光迅科技：公司推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块

有投资者向光迅科技（002281.SZ）提问，尊敬的管理层：全球AI算力快速发展，海外大厂在芯片与光互联领域持续领先，光芯片、光通信是我国实现自主可控、弯道超车的关键赛道。贵司作为国企、行业牵头单位及国家创新中心牵头方，当前市场表现、技术展现与市值均不及同业，在此提问：1. 公司具备哪些引领性、不可替代的核心技术？2. 在光芯片、CPO、光互联、端侧光学的战略规划与技术路线是什么？3. 如何带领国内产业链突围、争夺国际话语权？

4月3日，公司回答表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司相关业务技术路线与规划请参考公司届时披露的定期报告，公司会持续关注前沿技术应用并开展相关布局。