CPO板块弱市领涨，罗博特科午后拉涨超15%

4月3日午后，三大指数全线下跌，CPO板块持续领涨，罗博特科（300757.SZ）再度拉升，一度涨超15%。此外，德科立（688205.SH）“20cm”涨停，光库科技（300620.SZ）涨超10%，中贝通信（603220.SH）、亨通光电（600487.SH）直逼涨停，炬光科技（688167.SH）、天通股份（600330.SH）、紫光股份（000938.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、长芯博创（300548.SZ）、中际旭创（300308.SZ）等多股跟涨。

消息面上，4月2日，工信部发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知。提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。

与此同时，罗博特科公告称，公司全资子公司ficonTEC的子公司与一家纳斯达克上市公司F于4月1日签署日常经营重大合同，金额为3570万美元(折合人民币约2.46亿元)，占公司2025年度经审计营业收入比例约为25.90%。该合同顺利履行预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。本次交易合同标的为适用于可插拔硅光技术路线的高速光模块封装制程核心环节的量产化耦合设备及服务，该设备具备全球领先的技术优势。值得一提的是，这是罗博特科今年以来第五次披露ficonTEC拿下大单，合同合计金额达人民币10.21亿元，进一步验证了赛道的高景气度。

在产业端，近日硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年实现全面量产。这被业界视作共封装光学（CPO）产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测，2030年包括Scale-up和Scale-out场景的CPO市场规模有望达100亿美元；Coherent（COHR.US）在OFC大会上进一步上修预测至150亿美元。

西部证券表示，台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。

广发证券最新研报指出，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。