科创板128家半导体企业2025年合计营收超3600亿元，同比增长25%

转自：新华财经

新华财经上海4月3日电（记者 杜康）科创板半导体企业进入年报密集披露期。记者依据业绩快报统计，科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增速25%。这份成绩单的背后，既有国家级产业基金、重大科技专项等长期政策扶持的落地见效，也有人工智能等新技术新应用的强劲需求牵引，折射出我国半导体产业的韧性和活力。

目前，科创板汇聚128家半导体企业，占A股同类企业超过六成，形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局，合计IPO募资金额突破3200亿元。这批企业全链条推进技术攻关，解决了国产人工智能算力芯片、半导体大硅片、先进刻蚀机、自主半导体IP等一系列“卡脖子”难题。

集成电路作为高科技产业的“心脏”与“大脑”，是人工智能、卫星互联网、通信、新能源等各类新兴产业发展的底层支撑。

以科创板为例，国产AI芯片龙头寒武纪的思元系列芯片为大模型训练与推理提供核心算力，已成为智算中心与云计算厂商的关键供应商；卫星互联网发展与射频芯片的技术突破密不可分，昂瑞微卫星通信产品可同时兼容北斗、天通及低轨卫星通信系统，已于多家品牌手机终端客户的高端机型实现量产出货；5G通信迭代升级依赖基带芯片创新，翱捷科技为5G与物联网通信提供核心芯片支持，公司第一颗5G智能SoC芯片功能性验证基本完毕，已进入系统验证测试阶段；新能源汽车与储能产业发展对功率器件的性能质量提出新要求，半导体功率器件龙头华润微的碳化硅（SiC）产品已在多家行业头部客户实现批量装车。

基于可靠、可控、安全的行业生态，中国半导体行业打造了双循环的产业体系。一方面，海关数据显示，2026年前两个月中国集成电路出口额同比暴增72.6%，总额达到433亿美元。量增13%、价升52%的出口数据，标志着行业摘除了“低端廉价”的标签，开始具备向全球输出高端产品的能力。年报显示，澜起科技2025年境外收入占比超七成，毛利率较境内高出13个百分点；晶晨股份产品行销北美、欧洲、拉美等全球主要经济体，2025年与全球科技龙头谷歌合作推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品。

另一方面，从中长期发展看，新能源汽车、工业控制、智能家电、AI服务器电源等我国大力发展、积累竞争优势的领域对于芯片的需求在不断提升，也将优先利好本土产业链企业。

值得一提的是，当前AI算力需求持续攀升，科创板多细分赛道爆发增长。年报显示，科创板AI算力芯片企业净利润普遍实现扭亏或大幅缩亏。存储领域，AI存力需求提振带动产品量价齐升，佰维存储净利润同比大增429.07%，近期锁定15亿美元晶圆采购。端侧AI也逐步进入收获期，恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，带动净利润同比增长29%。

AI衍生而来的新技术布局也在为企业构筑新增长点，科创板多家硬科技公司围绕AI算力、先进封装、高速存储等核心环节密集落子。沐曦股份正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持MoE大模型、类脑大模型、强化学习等模型架构创新、全量预训练和推理；源杰科技高毛利的CW硅光光源产品2025年在数据中心市场大规模放量，有望继续受益于硅光应用趋势；佰维存储已成功落地晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。