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2026-04-03 10:30
截至4月3日10点0分,上证指数跌0.59%,深证成指跌0.33%,创业板指涨0.18%。F5G概念、通信设备、多元金融等板块涨幅居前。
ETF方面,电信ETF易方达(563010)涨1.38%,成分股亨通光电(600487.SH)、光迅科技(002281.SZ)、光库科技(300620.SZ)、长芯博创(300548.SZ)、长飞光纤(601869.SH)、天孚通信(300394.SZ)涨超5%,中际旭创(300308.SZ)、烽火通信(600498.SH)、中天科技(600522.SH)、新易盛(300502.SZ)等上涨。
消息面上,工业和信息化部近日印发通知,组织开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动,提出到2028年底基本建成覆盖广、成本低、服务优的普惠算力服务体系,并探索“算力银行”、“算力超市”等创新业务模式。此举旨在降低中小企业获取和使用算力的门槛,推动算力资源与需求精准对接,为通信服务行业开辟了新的市场空间和增长路径。
华鑫证券表示,2026年3月19日至3月25日,罗博特科全资子公司ficonTEC及其子公司,与纳斯达克上市公司F及其子公司签署累计6亿元日常经营重大合同,占公司2024年度经审计营业收入超54.23%。合同标的为可插拔硅光技术路线下高速光模块封装制程核心环节的量产化耦合设备及服务,该设备具备全球领先技术优势,可助力客户显著降低人力成本、提升产能与良率、优化生产效率。自2025年年中至今,ficonTEC已公告订单金额累计约11.44亿元,订单持续高速放量。本次6亿元大额合同落地,不仅是公司光电子设备业务的重大突破,更直接印证下游硅光与高速光模块行业的高景气度。GTC大会后,CPO板块正由预期驱动加速转向订单驱动,作为全球硅光耦合设备核心供应商,罗博特科技术壁垒深厚、客户资源优质,伴随CPO产业快速推进,公司业绩持续高增值得重点期待。
东北证券表示,AI算力网络持续扩容与高速光模块迭代提速的背景下,光模块制造与测试设备成为产业链产能释放、品质管控与技术升级的核心约束环节,设备端的国产化与自动化水平直接决定行业供给能力与成本竞争力。从生产流程看,光模块制造涉及晶圆测试、TO封装、光学耦合、高速电性能调试、可靠性老化与终测等多道精密工序,对应形成封装设备、耦合对位设备、高速测试设备、老化与可靠性设备四大核心设备品类。随着800G批量上量、1.6T逐步导入,高速信号完整性要求显著提升,传统半自动产线难以满足一致性与良率目标,推动行业向全自动封装耦合、高速自动化测试、全流程数据追溯的智能化产线转型。设备端核心瓶颈集中在高精度光学对位平台、高速光电测试系统、自动化上下料与柔性产线调度等环节,高精密耦合设备的对位精度需达到亚微米级,高速电测设备则需支持112G/224GPAM4信号发生与分析,对设备厂商的光学、射频、自动化集成能力提出更高要求。我们认为当前国内设备厂商在中后道封装、耦合与功能测试环节已实现规模化突破,逐步替代进口设备,在成本与服务响应上形成优势,伴随高端光模块渗透率持续提升,光模块前端与高端测试设备的国产替代空间进一步打开,成为支撑光模块产业规模扩张与技术迭代的关键基础。
电信ETF易方达(563010)布局科技产业基础设施,三大电信运营商占比高。