圣邦股份更新H股上市申请，赴港上市进程持续推进

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中访网数据  圣邦微电子（北京）股份有限公司于4月2日发布公告，披露其境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市的最新进展。公司已于2026年4月1日向香港联交所更新递交了上市申请，并同步刊发了更新后的申请资料。此举标志着公司赴港上市计划正按时间安排稳步推进。根据公告，本次发行上市尚需获得香港证监会及香港联交所的最终批准或核准，且将综合考虑市场状况等因素方能实施，最终能否成功仍存在不确定性。公司此前已于2025年9月28日首次递交申请。本次发行面向符合资格的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者，公司提示境内投资者可通过香港联交所指定渠道查阅相关文件。圣邦股份表示，将根据后续进展及时履行信息披露义务。