商汤大装置深度参与“国产软硬件适配验证合作计划”

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（来源：环球网资讯）

来源：科技日报

科技日报记者 罗云鹏 李均

近日，在第二届浦江AI学术年会上，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合北京智源研究院、商汤科技等机构，共同发起“国产软硬件适配验证合作计划”。作为核心合作伙伴，商汤科技将依托商汤大装置全面参与平台建设与生态共建。

该验证平台将聚焦国产算力底座与人工智能应用生态的协同发展，打造集资源接入、环境适配、评测验证、成果发布与生态共建于一体的综合性载体，为人工智能赋能千行百业提供坚实支撑。

据悉，依托大装置全栈能力，商汤已全面通过芯片兼容性、可靠性及成熟度验证，持续打通大模型国产化落地“最后一公里”，为行业应用提供安全、稳定、可持续的技术支撑。

基于“大装置—大模型—应用”三位一体战略，商汤科技持续深化国产化布局：一方面，商汤大装置集群已深度融合多类国产芯片，并通过系统级协同优化不断提升整体效率；另一方面，“日日新”多模态大模型加速推进国产化适配，逐步构建软硬件深度协同的一体化能力体系。

在此基础上，商汤大装置正系统性地推动国产算力从“能用”迈向“好用”，从“单点适配”走向“生态协同”，加速形成良性循环的产业生态。

“国产软硬件适配验证平台及生态社区的建设，是一项具有战略意义的系统性工程。”商汤大装置事业群产品总经理卢国强表示，“此次合作由上海AI实验室牵头，联合科研机构与产业龙头协同推进，商汤大装置将深度参与其中，共同整合行业顶尖资源，攻克适配与评测一体化难题，推动形成开放共赢的国产AI生态体系。”

另悉，该计划拟推出覆盖AI全流程的软硬件验证平台及自主生态社区，并预计年内正式对外提供服务。