设备龙头整合加速，半导体设备ETF易方达涨1.46%

（来源：财闻）

国内晶圆制造产能持续扩张，先进封装热度提升，半导体设备国产化需求强劲，行业景气度有望延续。

截至4月1日10点34分，上证指数涨1.33%，深证成指涨1.27%，创业板指涨1.16%。细胞免疫治疗、医疗服务、CRO概念等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.46%，成分股天岳先进（688234.SH）涨超5%，中科飞测（688361.SH）、富创精密（688409.SH）、华峰测控（688200.SH）、中巨芯-U（688549.SH）、广立微（301095.SZ）、华海诚科（688535.SH）、北方华创（002371.SZ）、长川科技（300604.SZ）、神工股份（688233.SH）等上涨。

消息面上，国内刻蚀设备龙头中微公司近日发布资产收购草案，拟通过发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，以补强CMP湿法工艺短板，实现“刻蚀+薄膜+量检测+湿法”全栈能力。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，被视为国产半导体设备龙头整合加速的标志性事件。

华泰证券表示，本次SEMICONChina展会上，先进封装是讨论热度最高的话题之一。先进封装论坛上，来自日月光、Amkor、武汉新芯、北方华创、TEL等的嘉宾分享了2.5D/3D封装、混合键合、玻璃基板等前沿技术进展。我们认为面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化"的三方协同阶段，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。

爱建证券表示，中国大陆晶圆制造能力升级仍是本土半导体设备产业链最重要的需求底座。根据SEMI，2020—2030年中国晶圆制造产能预计将由490万片/月提升至1,410万片/月，全球份额由20%提升至32%；到2028年，全球预计新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国大陆占47座；在22–40nm主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由2024年的25%提升至2028年的42%。无论从全球新增晶圆厂数量，还是从成熟制程与特色工艺的扩产节奏来看，中国大陆都将继续是全球设备需求最重要的增量来源之一。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。