东山精密：投资者询问光芯片及模块情况，董秘称不便披露

投资者提问：

请问光芯片200G PAM4 EML，索尔思2023年已研制出，2024年已研制出基于该芯片的1.6T光模块并交付验证，2025年该模块在OFC2025大会获奖，并大规模量产和交付，情况属实吗？

董秘回答(东山精密SZ002384)：

感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体信息不便披露，敬请谅解。谢谢！