财报速睇 | 天域半导体2025全年营收7.09亿元，同比增长36.5%，归母净利润亏损0.56亿元，同比亏损缩窄88.7%

华盛资讯3月30日讯，天域半导体公布2025全年业绩，公司2025全年营收7.09亿元，同比增长36.5%，归母净利润亏损0.56亿元，同比亏损缩窄88.7%。

一、财务数据表格（单位：人民币）

二、财务数据分析

1、业绩亮点：

① 全年总营收达7.09亿人民币，同比增长36.5%；同时，公司权益股东应占亏损由上一年度的4.92亿人民币大幅收窄88.7%至0.56亿人民币，盈利能力显著改善。

② 公司实现扭亏为盈，录得毛利1.33亿人民币，而去年同期为毛损3.74亿人民币，毛利率由-72.0%提升至18.8%，主要得益于存货撇减大幅减少、过往撇减的撇销、销量增加带来的规模经济效应及有效的成本管理。

③ 核心产品结构持续优化，8英吋碳化硅外延片业务表现亮眼，其收入从0.21亿人民币飙升至1.98亿人民币，同比猛增846.8%，反映了公司顺应行业大尺寸转型趋势并成功提升了市场渗透率。

④ 其他销售及服务业务成为新的增长引擎，收入从0.35亿人民币增至1.87亿人民币，同比大幅增长430.4%，主要原因是代工服务等业务产生的收入增加。

⑤ 成本控制成效显著，销售成本同比下降35.6%至5.76亿人民币，主要归因于存货撇减拨备大幅减少、存货管理加强以及原材料国产替代策略降低了采购成本。

2、业绩不足：

① 尽管8英吋产品增长迅猛，但作为主要收入来源的6英吋碳化硅外延片业务出现下滑，收入由4.56亿人民币降至3.21亿人民币，同比减少29.5%，部分原因是为应对市场状况而灵活调整价格所致。

② 海外市场收入大幅萎缩，由上一年度的0.45亿人民币骤降91.5%至0.04亿人民币，主要由于公司为缓解地缘政治不确定性影响，策略性地将销售重心转向国内市场。

③ 公司仍未实现盈利，全年录得净亏损0.62亿人民币，权益股东应占亏损为0.56亿人民币，持续的亏损状态对公司财务健康构成压力。

④ 融资成本显著增加，从0.35亿人民币增长41.1%至0.49亿人民币，主要由于为建设生态园生产基地及购买设备而提取了额外银行贷款，加重了财务负担。

⑤ 贸易应收款项及应收票据激增，从1.48亿人民币大幅增长至7.43亿人民币，增速远超收入增长。报告期末因部分客户结算周期延长，公司确认了约0.17亿人民币的贸易应收款项减值拨备，显示出回款压力。

三、公司业务回顾

广东天域半导体股份有限公司：于回顾期内，公司始终致力于独立研发与制造技术创新，并专注于提升8英吋碳化硅外延片的市场渗透率以顺应行业趋势。公司有效实施了以量驱动的销售策略，以应对市场价格波动，同时积极优化供应链管理，提高了原材料的国产化采购比例，有效降低了生产成本。在产能扩张方面，位于东莞生态园的新生产基地已建设完成并投入使用。基于上述努力，公司录得收入7.09亿人民币，同比增长36.5%，净亏损大幅收窄至0.62亿人民币。

四、回购情况

公司于2025年12月5日在联交所主板上市。自上市日期起至2025年12月31日止期间，公司或其任何附属公司概无购买、出售或赎回任何公司上市证券。

五、分红及股息安排

董事会不建议派付截至2025年12月31日止年度的末期股息。

六、重要提示

① 公司企业管治存在偏离：根据企业管治守则，主席与行政总裁的角色应有区分，但公司现时由李锡光先生同时担任董事会主席及总经理。董事会认为此安排可提供有力稳定的领导，并将持续检讨。

② 公司面临信贷集中风险：公司的信贷风险主要源自贸易应收款项，由于大部分贸易应收款项为应收其最大客户的款项，因此存在客户集中度风险。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

广东天域半导体股份有限公司：展望未来，公司预计2026年全球及国内市场对碳化硅功率半导体的需求将持续快速增长。公司将重点专注于扩大新生产基地的产能，特别是策略性地聚焦于8英吋碳化硅外延片，以把握行业向大尺寸晶圆转型的机遇。同时，公司将继续投资于研发，以提升产品性能、降低缺陷密度，并计划将研发延伸至氧化镓及金刚石等新一代功率半导体材料。在市场方面，公司将深化与国内重点客户的合作，并计划通过在马来西亚、意大利及日本设立销售中心，积极拓展全球销售网络。

八、公司简介

广东天域半导体股份有限公司于2009年在中国成立，是中国领先的碳化硅外延片制造商之一，主要从事设计、研发及制造各类碳化硅（SiC）外延片。公司的产品矩阵主要包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，是生产功率半导体器件的关键原材料。其产品广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通、光伏、储能及智能电网等下游领域。除销售自制外延片外，公司亦提供碳化硅外延代工、清洗及检测等相关增值服务。

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