为什么英伟达和特斯拉突然敲开三星的大门

台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）严重的产能紧缩迫使包括英伟达公司（纳斯达克股票代码：NVDA）和特斯拉公司在内的主要客户。（纳斯达克股票代码：TSLA）寻求替代方案，将三星电子有限公司（OTC股票代码：SSNLF）定位为罕见的尖端芯片第二来源。

台湾半导体的3纳米工艺已进入罕见的“过载”状态，芯片设计师和Amazon.com Inc.等超大规模云提供商Technode周一援引DigiTimes和TechWeb的报道报道称，（纳斯达克股票代码：AMZN）和微软公司（纳斯达克股票代码：MSFT）激烈竞争有限的产能。

供应紧缩使台湾半导体的产能成为关键瓶颈，需求远远超过可用产能。

报告补充说，供需之间的这种严重不匹配已经干扰了多家公司的产品开发时间表。

该行业不再仅仅应对供应限制导致的成本上升。在缺乏足够的3纳米产能的情况下，许多公司都在犹豫是否承诺下游订单。

确保产能和管理采购现在已成为领先芯片制造商比推进技术更紧迫的优先事项。

应英伟达公司（Nvidia Corp.）（纳斯达克股票代码：NVDA）、AMD公司（AMD）的需求，台湾半导体已全部预订到2028年的2纳米芯片产能。（纳斯达克股票代码：AMD）、苹果公司据台湾《经济日报》报道，（纳斯达克股票代码：AAPL）等在人工智能热潮中激增。甚至其未来的亚利桑那州晶圆厂4（定于2030年生产）也已经被预订。

供应短缺为三星铸造厂创造了一个机会，三星铸造厂是唯一一家能够生产2nm芯片的公司。据《朝鲜日报》周一报道，三星已获得特斯拉和英伟达的订单，今年可能恢复盈利。

根据Counterpoint Research的数据，台湾半导体在纯晶圆代工市场保持主导地位，在第四季度占据72%的份额，这得益于对先进节点和AI相关芯片的强劲需求。

三星以7%的市场份额位居第二，远远落后于第二，因为它继续努力提高产量并扩大新工艺的采用。

TSB的交易价格比20日平均线低4.7%，比100日平均线高1.4%，这是典型的“短期压力，长期支撑”看起来。股价在过去12个月内上涨了96.83%，即使从390.20美元的峰值回落，但仍接近52周高点而不是低点。

RTI为40.45，保持在中性区域的势头，但更接近“降温”一侧而不是“过热”一侧。与此同时，MACD位于-5.2745，低于信号线-3.3022，表明熊市压力尚未完全减弱。

RJ在30-50范围内和熊市MACD的组合表明势头好坏参半。

展望未来，该股的下一个主要催化剂是2026年4月16日（预计）的收益报告。

分析师共识和最近的行动：该股的买入评级，平均目标价为401.67美元。分析师最近的举动包括：

意义：由于TSB在这些基金中占有如此重要的比重，任何大幅流入或流出都可能引发股票的自动买入或卖出。

TSB Price Action：根据Benzinga Pro数据，周一盘前交易期间，台湾半导体股价上涨0.28%，至327.65美元。

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