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2026-03-27 19:22
华盛资讯3月27日讯,峰岹科技公布2025全年业绩,公司2025全年营收7.74亿元,同比增长28.9%,归母净利润2.19亿元,同比减少1.5%。
一、财务数据表格(单位:人民币)
| 财务指标 | 截至2025年12月31日止年度 | 截至2024年12月31日止年度 | 同比变化率 |
| 营业收入 | 7.74亿 | 6.00亿 | 28.9% |
| 归母净利润 | 2.19亿 | 2.22亿 | -1.5% |
| 每股基本溢利 | 2.16元 | 2.41元 | -10.4% |
| MCU收入 | 4.82亿 | 3.85亿 | 25.4% |
| ASIC收入 | 1.33亿 | 0.85亿 | 57.0% |
| HVIC收入 | 0.95亿 | 0.84亿 | 12.8% |
| 毛利率 | 51.8% | 52.6% | -1.5% |
| 净利率 | 28.3% | 37.0% | -23.6% |
二、财务数据分析
1、业绩亮点:
① 整体营收实现强劲增长,2025年度总收入达7.74亿人民币,同比增长28.9%,主要得益于工业、汽车、白色家电及智能小家电等多个应用领域的市场需求增长。
② ASIC(专用芯片)业务表现突出,收入同比增长57.0%至1.33亿人民币,其增长主要由汽车、智能小家电及工业领域的旺盛需求所驱动。
③ IPM(智能功率模块)产品销售增长显著,收入同比提升38.8%至0.60亿人民币,增长动力源于具备电机驱动控制功能的白色家电及智能小家电产品销售增加。
④ 核心业务MCU(微控制单元)稳健增长,收入同比增长25.4%至4.82亿人民币,巩固了公司在市场中的主导地位。
⑤ 汽车电子领域取得突破,车规级芯片占营业收入比重已上升至11.8%,且增速较快,显示公司产品在新兴高价值市场的渗透能力增强。
2、业绩不足:
① 股东应占溢利出现下滑,同比减少1.5%至2.19亿人民币,主要原因是报告期内因实施限制性股票激励计划,计提的以股份为基础的付款同比增加约0.52亿人民币。
② 期间费用大幅攀升,其中研发成本同比增长44.9%至1.69亿人民币,销售及分销开支同比增长63.9%至0.40亿人民币,行政开支同比增长63.3%至0.58亿人民币,侵蚀了部分利润空间。
③ 盈利能力指标有所减弱,毛利率由去年同期的52.6%微降至51.8%;净利率则从37.0%显著下降至28.3%。
④ 每股基本盈利下降,从2024年的2.41元人民币减少10.4%至今年的2.16元人民币,直接影响了股东回报。
⑤ 所得税开支大幅增加,从去年同期的税项抵免0.01亿人民币转为本年度的税项开支0.07亿人民币,主要由于母公司企业所得税从免税期过渡到15%的优惠税率征税期。
三、公司业务回顾
峰岹科技: 本公司是一家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发的芯片设计公司。主要产品包括MCU、ASIC、HVIC、IPM及MOSFET等,广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业、汽车以及人形机器人等领域。于报告期内,公司在中国市场的BLDC电机驱动控制产品业务收入为6.55亿人民币,市场份额达5.7%,在中国所有BLDC电机驱动控制产品公司中排名第四,并且是最大的国内公司。
四、回购情况
除根据限制性股票激励计划,于报告期后向合资格参与者转让193,000股库存A股外,自上市日起至报告发布日,公司及其任何附属公司概无购买、出售或赎回公司之任何上市证券。
五、分红及股息安排
董事会建议派发截至2025年12月31日止年度的末期股息,每股派发0.78元人民币(含税),合计约0.90亿人民币。该股息分派计划须待股东于年度股东大会上批准后方可生效,预期将于2026年7月31日前后派付。
六、重要提示
于2025年12月25日,公司与独立第三方订立协议,同意以7.10亿人民币的代价购买位于深圳市南山区的一处商品房(润融大厦(二期)1栋),该收购预期将于2027年完成。此外,于2025年2月,公司与三花控股集团有限公司共同成立合资公司浙江三花精驱未来科技有限公司,专注于空心杯电机等产品的研发与销售,旨在拓展高端人形机器人领域。
七、公司业务展望及下季度业绩数据预期
峰岹科技: 展望未来,公司以成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商为战略目标,将持续深耕芯片设计、电机驱动架构算法和电机技术三大核心领域。公司计划在巩固智能小家电、白色家电等消费级市场优势的同时,全面布局工业、汽车及机器人等新兴应用领域,抓住产业发展机遇。此外,公司将积极拓展海外市场,推动产品全球化,并密切关注潜在的战略投资和收购机会,以实现长期增长策略。
八、公司简介
峰岹科技(深圳)股份有限公司于2010年在中国成立,是一家主要从事直流无刷(BLDC)电机控制及驱动产品及解决方案的开发及商业化的芯片设计公司。公司专注于芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三大核心技术领域,产品覆盖电机主控芯片(MCU/ASIC)、电机驱动芯片(HVIC)、智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET),为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片和系统级服务。
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