五大特色工艺全线增长！华虹半导体2025年营收24.02亿美元增近两成 发展韧性凸显

纯晶圆代工龙头华虹半导体发布2025年度财报。

数据显示，华虹半导体2025年实现销售收入24.02亿美元，同比增长19.9%；实现归母净利润5488.1万美元。

单季度来看，华虹半导体2025年每个季度营收实现逐季增长，其中第三、第四季度收入分别为6.35亿美元、6.60亿美元，接连创下历史新高。

根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹半导体位居全球市场第五位，在中国大陆企业中排名第二。

2025年半导体制造成熟制程市场迎来稳健复苏，但行业整体处于修复改善进程。凭借在特色工艺平台的技术优势和与客户长期的合作关系，华虹半导体通过产品结构、产能运营、技术研发等多维度优化实现经营持续改善，核心指标稳步修复。

产能高效释放带动增长效应显现

2025年，人工智能及边缘应用快速发展，叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋势，全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场快速增长，成熟制程芯片市场复苏。

据IBS在2026年的数据显示，2025年全球半导体市场销售额约为7435亿美元，同比增长 18.7%。

据市场调研机构的统计数据，行业整体处于修复改善的进程当中。从应用领域来看，新能源汽车渗透率持续攀升，车规级MCU、图像传感器、功率器件、电源管理芯片进入放量周期；消费电子端由于手机、PC、TV等大宗电子产品处于去库存尾声，伴随着地缘政治影响，消费电子芯片市场格局持续重塑。

华虹半导体整体经营发展节奏与行业趋势保持一致。财报显示，面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，华虹半导体一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新，另一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。

2025年，华虹半导体持续推进产品结构与营运效率的双重优化，并且成效显著。依托华虹制造FAB9项目的快速产能爬坡，华虹半导体12英寸晶圆销售收入占比实现显著提升，成为营收增长的核心驱动力。

华虹半导体财报显示，2025年公司8英寸和12英寸晶圆产线平均产能利用率均保持在100%以上。其中华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，公司协同客户快速导入产品，截至2025年12月的单月投片量已经超过4万片，全力满足客户的强劲需求。受益于FAB9的营收增长，华虹半导体整体12英寸营收占总营收的比例约为60%。

2025年，华虹半导体折合8英寸晶圆的出货量同比增长18.5%，销售额同比增长19.9%。

产能的高效释放带动规模效应逐步显现，推动华虹半导体在2025年下半年毛利水平实现11.8%，同比实现增长，经营效益持续修复。

多工艺平台布局增强发展韧性

2025年，AI端侧及周边应用需求持续爆发，新能源车规市场景气度稳步上行，成为半导体行业发展的核心增量市场。

而多工艺平台的协同布局，让华虹半导体深度覆盖消费电子、汽车电子、工业、新能源等多元下游领域，市场空间进一步打开，也赋予华虹半导体更强的经营抗波动性与发展韧性。

财报显示，华虹半导体拥有的嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等完备的五大特色工艺平台，在2025年各平台均实现亮眼增长。

其中独立式非易失性存储器业务的收入同比增幅最高，达到44.2%；嵌入式非易失性存储器收入同比增长16.2%。

华虹半导体表示，2025年嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长，这主要受益于消费类与汽车电子需求回升， MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。独立式非易失性存储器平台方面，48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升，公司正持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代。

模拟与电源管理业务在2025年的收入增长达到41.4%。华虹半导体表示，其增长主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司正在协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18um BCD 120V 平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nm BCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。华虹半导体已在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，打造了多元化的特色工艺平台。

2025年逻辑与射频收入增长9.1%。财报显示，华虹半导体40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收持续增长。

此外功率器件收入增长7%。据介绍，应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域的1.6um IGBT工艺产品投入，占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑。

结语：

展望未来，全球半导体产业去库存周期持续推进，叠加AI全场景需求放量、新能源车规等新兴市场快速发展，行业发展基本面持续向好，全球半导体市场有望继续保持高速增长。

华虹半导体表示，作为全球重要的科技创新产业聚集地，中国半导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下，该公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托无锡 FAB9等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。同时，还将加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场。