国风新材：PSPI光刻胶研发进度及产业化时间存不确定性

投资者提问：

关于PSPI光刻胶产品，公司此前在互动易披露处于研发阶段。请问： 1.当前PSPI光刻胶的核心技术瓶颈是否已攻克？主要卡点仍在于树脂合成、单体纯度还是配套设备适配？2.公司是否有具体的产品送样至国内头部晶圆厂或面板厂进行验证？若有，预计何时能完成验证并实现小批量供货？3.针对光刻胶核心的耐刻蚀性、分辨率等关键指标，公司目前处于哪个水平？

董秘回答(国风新材SZ000859)：

尊敬的投资者，您好！相关产品研发目前处于实验室研发阶段，产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化，时间仍具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。