国风新材：半导体光刻胶实验室建设进度及研发环境情况回应

投资者提问：

尊敬的管理层，公司于2025年5月启动半导体光刻胶实验室招标，原计划70天建设周期，目前已接近半年。烦请明确： 1.该实验室是否已于2025年下半年顺利完成建设并通过公司内部验收？2.若未完工，目前的具体建设进度如何？预计完成时间点是什么时候？3.实验室目前是否具备PSPI及KrF光刻胶的小试/中试研发环境？

董秘回答(国风新材SZ000859)：

尊敬的投资者，您好！相关产品研发目前处于实验室研发阶段，产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化，时间仍具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。