豪威集团豪掷10亿押注晶圆代工

（来源：今日半导体）

3月20日晚间，豪威集团发布公告，公司拟以现金方式对荣芯半导体（宁波）有限公司增资10亿元，持有其约3218万元注册资本。以本轮增资总规模40亿元计算，本次增资完成后，豪威集团预计持有荣芯半导体注册资本占比约为5.88%。此次投资旨在进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系。

投前估值130亿元 市净率低于行业平均水平

根据公告，荣芯半导体本次投前估值达到130亿元，对应其截至2025年末归属于母公司所有者权益的市净率约为2.5倍。豪威集团表示，这一估值低于A股可比公司市净率区间下限（目前主营业务相近的晶圆代工上市公司市净率PB介于3倍至4.4倍区间）。

财务数据显示，荣芯半导体2024年、2025年营收规模均在3亿元左右，2024年净利润亏损13.75亿元，2025年亏损扩大至20.2亿元。豪威集团解释称，晶圆代工行业前期投资较大、投资时间长，机器设备折旧摊销规模较大，对账面净利润影响较大。

关联交易引关注 韦尔系深度布局

本次交易构成关联交易。豪威集团董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司持有荣芯半导体4000万元注册资本（占本轮增资前9.65%股权）；豪威集团董事长虞仁荣先生担任董事的关联方北京君正集成电路股份有限公司持有荣芯半导体400万元注册资本（占本轮增资前0.97%股权）。

战略卡位12英寸成熟制程代工

荣芯半导体成立于2021年4月，是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注布局28纳米至180纳米成熟制程特色工艺赛道。公司主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工，重点覆盖图像传感器（CIS）、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务。

目前，荣芯半导体已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。

从商业采购到战略协同 保障供应链安全

豪威集团作为全球前十大Fabless芯片设计公司，此次增资具有明确的战略意图：

一是供应链升级，通过投资参股晶圆厂，将供应链关系从单纯的商业采购提升为资本、技术、产能协同的战略合作关系；

二是产能保障，通过资本纽带，在产能紧张时期获得更稳定的产能支持，有效应对供应链产能波动风险，减少对外部产能的依赖；

三是协同优化，通过参与产能规划的前期沟通，更早了解制造端资源分配情况，从而优化自身产品排期与市场策略，确保核心产品的市场供应连续性。

行业背景方面，当前全球半导体产业链区域化、本地化生产趋势日益显著，供应链安全可控已成为芯片设计公司生存发展的核心命题。与此同时，近期半导体行业再掀涨价潮，全球四大成熟制程晶圆代工厂（联电、晶合集成、世界先进、力积电）传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。

豪威集团表示，荣芯半导体在成熟制程尤其是针对BCD、CIS等特色工艺的产线布局是公司关注的重点。本次合作不仅将推动豪威集团完善晶圆代工方面的本土化供应链布局，还有望促进国内半导体设计与制造环节的深度融合，助力成熟制程领域的技术升级和产能提升。

来源：电子工程专辑