世运电路：核心研发突破，业绩增长，多举措提升综合竞争力

投资者提问：

请问目前整个市场迎来PCB的超级牛市和行情，为何公司的技术发展和销售增长依然垫底，发展很慢，是因为原来的公司董事长离职么？后期怎么才能快速步入发展轨道

董秘回答(世运电路SH603920)：

尊敬的投资者，您好！公司高度重视高端技术研发，当前核心研发方向聚焦芯片内嵌式PCB封装技术、高阶HDI电路板等关键领域。2025年上半年，公司新增授权专利21项，其中包括8项发明专利、13项实用新型专利，核心研发持续突破，技术实力稳步提升。2025年前三季度，公司实现营业收入40.78亿元，同比增长10.96%；归属于上市公司股东的净利润6.25亿元，同比增长29.46%，盈利增速大幅跑赢营收增速，体现了公司的业绩稳健和盈利韧性。目前公司创始人佘英杰先生担任副董事长、总经理，全面负责公司具体经营工作，核心管理及技术骨干团队未发生重大变化。同时公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，一方面泰国工厂投产将为业绩增长提供有力支撑；另一方面，公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！