SK Hynix瞄准美国大规模IPO以推动全球人工智能芯片扩张

在人工智能芯片市场竞争加剧的情况下，SK Hynix正在寻求大规模融资并扩大产量。

据路透社周三报道，SK Hynix计划于2026年下半年秘密申请美国IPO，可能出售2%至3%的股份。

一位消息人士告诉路透社，此次发行可能筹集高达140亿美元，但细节尚未确定。

该公司打算利用这笔资金在韩国和印第安纳州建造新的芯片工厂，以满足人工智能数据中心不断增长的需求。首席执行官Kwak Noh-jung表示，此举旨在提高公司在美国市场的估值。

Meritz Securities分析师Kim Sun-woo表示，在美国上市将能够与美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）进行更清晰的比较，这可能会凸显SK Hynix尽管盈利能力和技术都很强，但其估值差距。

然而，韩国公司治理论坛警告称，发行新股可能会稀释现有投资者的持股。

IBK资产管理基金经理Kim Hyun-su也批评了该计划，暗示该公司可以使用现有股票和回购。

SK Hynix最近同意从ASML Holding NV（纳斯达克股票代码：ASML）购买价值79.7亿美元的UVA机器，以提高下一代存储器的产量，包括专注于人工智能的HBM和高级内存。分析师表示，这些工具将支持其龙仁和清州工厂，伯恩斯坦估计两年内约有30台机器。

与此同时，三星正在加大投资并推进新芯片技术，以便与SK Hynix和台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）进行更直接的竞争。该公司计划斥资超过730亿美元，扩大产量，并深化与英伟达公司（纳斯达克股票代码：NVDA）和AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）的合作伙伴关系，同时努力缩小与台湾半导体在代工市场的差距。

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