Tower Sem导体与Nuvoton Technology达成框架协议，实施tpSCo业务运营战略重组

领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂Tower Sem导体（纳斯达克/TASE股票代码：TTEM，以下简称“Tower”）和领先的半导体解决方案提供商Nuvoton Technology Corporation（PSE股票代码：4919，以下简称“Nuvoton”）今天宣布，Nuvoton的全资子公司Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）与Tower and Tower Partners Sem导体公司一起，有限公司（tpSCo）已签署一项框架协议，对tpSCo的业务运营实施战略重组。

tpSCo总部位于日本，是一家日本公司，Tower持有51%的股权，NTCJ持有剩余49%的股权。tpSCo提供芯片加工和组装服务，目前在日本鱼津经营着一家12英寸制造工厂，在日本Tonami经营着一家8英寸制造工厂。

根据框架协议，交易完成后，Tower将获得tpSCo 12英寸晶圆厂和代工业务的全部所有权和运营控制权，而tpSCo的8英寸晶圆厂和代工业务将保留在tpSCo内，tpSCo将成为NTCJ的全资子公司，对价NTCJ在交易完成日期向Tower支付2500万美元。两家公司将共同努力，确保两个工厂的连续性，而不会中断客户参与、持续运营和开发计划以及员工稳定性。此外，各方将向目前在对方工厂生产产品的对方为其客户提供生产服务，以及其他服务，以使每个单独工厂的业务得以开展。

此次战略重组旨在更好地将每家公司的资产与各自的长期业务战略保持一致，增强运营重点并增强全球竞争力，以应对不断变化的市场和客户要求。

该交易预计将于2027年4月1日完成，前提是满足惯例成交条件并收到适用的监管机构批准。