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2026-03-25 06:20
华盛资讯3月25日讯,ACM Research, Inc. Class A公布2025财年年度业绩,公司年度营收13.96亿美元,同比增长21.1%,归母净利润13.96亿美元,同比增长21.1%。
一、财务数据表格(单位:美元)
| 财务指标 | 截至2025年12月31日年度 | 截至2024年12月31日年度 | 同比变化率 |
| 营业收入 | * | * | * |
| 归母净利润 | 13.96亿 | 11.53亿 | 21.1% |
| 每股基本溢利 | * | * | * |
| 清洗设备 | * | * | * |
| 电镀设备 | * | * | * |
| 毛利率 | * | * | * |
| 净利率 | * | * | * |
二、财务数据分析
1、业绩亮点:
① 2025财年公司盈利能力显著增长,归属于母公司股东的净利润达到13.96亿美元,较上一财年的11.53亿美元增长了21.1%。
② 公司产品组合平台化优势显著,已成功建立起涵盖清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、PECVD设备及先进封装设备等在内的多元化产品线。
③ 公司高度重视技术研发与创新,过去三个财年累计研发投入占累计营收的比例高达16.9%,为持续推出领先产品奠定了坚实基础。
④ 公司积极回报股东,2025财年拟派发现金分红,加上年内股份回购,合计金额占当期归母净利润的25.0%。
⑤ 长期股东回报稳定,近三个财年累计现金分红及回购注销总额占近三年平均净利润的比例达到74.6%,体现了公司与股东分享发展成果的承诺。
2、业绩不足:
① 2025财年的现金分红比率(含回购)为25.0%,低于30%的水平,这主要是由于公司为支持未来研发和业务发展需保留充足资本。
② 公司所处的半导体设备行业属于资本和技术密集型产业,需要持续进行大规模资金投入以维持技术领先和产品竞争力。
③ 新产品从研发到市场应用需经历漫长的技术验证周期,这可能为公司的收入确认和市场推广带来不确定性。
④ 本次利润分配方案中未包含送股或资本公积金转增股本,对于期望获得股本扩张的投资者而言吸引力有限。
⑤ 公司的未来发展和盈利增长在很大程度上依赖于研发创新的成功转化,因此保留的未分配利润能否带来预期回报是关键。
三、公司业务回顾
ACM Research, Inc. Class A: 我们致力于为全球集成电路产业提供领先的设备和工艺解决方案,并坚持差异化国际竞争与原创性创新相结合的发展战略。在报告期内,我们的主要收入来源于半导体设备的销售,并实现了稳步增长,反映出公司正处于快速发展阶段。通过持续的自主研发,我们已建立了包括清洗设备、电镀设备在内的平台型半导体工艺设备组合,盈利能力也得到提升,2025财年归母净利润实现了21.1%的同比增长。
四、回购情况
在本财年,公司通过集中竞价方式回购了股票,用于回购的总现金对价约为0.50亿美元。截至2025年12月31日,公司专用股份回购账户中持有443,400股已回购股份。
五、分红及股息安排
公司宣布其在上海上市的运营子公司盛美上海(ACM Shanghai)董事会已批准2025财年的利润分配预案,计划向股东派发每10股6.233元人民币(含税)的现金股息。拟派发的现金分红总额预计为2.99亿美元(含税),占2025年度合并报表中归属于母公司股东净利润的21.42%。此项分红计划尚待盛美上海的股东大会审议批准后方可实施。
六、重要提示
公司披露,其在上海科创板上市的子公司盛美上海提出的2025财年利润分配方案,尚需通过其自身的股东大会批准后方可执行,这对母公司股东的最终收益构成影响。此外,公司明确指出,本年度现金分红率低于30%是出于战略考量,旨在保留充足资金用于持续的研发投入、业务拓展及满足营运资金需求,以保障公司的长期稳定发展。
七、公司业务展望及下季度业绩数据预期
ACM Research, Inc. Class A: 我们计划将2025财年留存的未分配利润累积至下一年,以满足公司在运营生产和研发创新方面的资金需求。展望2026年,我们将继续加大研发投入和技术创新力度,加速新产品的开发和市场导入,同时对现有产品进行迭代升级。通过坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的战略,我们将持续投入资本进行技术革新和产品研发,以期进一步提升营收和盈利能力,为股东创造更大价值。
八、公司简介
ACM Research, Inc.是一家在美国特拉华州注册成立的公司,其核心经营实体为其在上海证券交易所科创板上市的子公司——盛美半导体设备(上海)股份有限公司(ACM Shanghai)。作为一家半导体设备公司,公司致力于技术和工艺研发、产品设计与制造,为全球集成电路制造商提供具有竞争力的设备和工艺解决方案。其产品组合涵盖清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备以及先进封装设备等。
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