华虹40nm代工的STM32 MCU，开始交付给中国客户！

（来源：半导体前沿）

3月23日，意法半导体（ST）宣布，其在中国制造的通用型STM32 MCU（微控制器）已开始交付。首批由华虹半导体为意法半导体在中国生产的STM32晶圆已开始交付给中国客户。这一里程碑是意法半导体全球供应链战略向前迈出的重要一步，计划于2026年在中国实现更多STM32系列产品（包括高性能、安全型和入门级MCU系列）的量产。

STM32 MCU的本地化生产首先从高性能STM32H7系列开始，随后将推出注重性能和安全的STM32H5系列以及全新的入门级STM32C5系列。

作为全球领先的半导体制造企业，ST长期以来通过创新技术和本地化战略在国际市场上占据重要地位。华虹宏力是中国领先的半导体代工企业之一，其在40nm制程工艺上的丰富经验和本地化生产能力使其成为理想的合作伙伴。两家公司在"China-for-China"战略下，携手构建本地化、可扩展的制造网络，支持中国市场的快速增长。

意法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。通过此次合作，ST的技术实力与华虹宏力的本地化制造能力结合，不仅提升了产品质量，还优化了成本结构，进一步增强了在全球市场的竞争力。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery此前表示：“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”

意法半导体于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。意法半导体业务遍布多个国家和地区，全球拥有14家工厂。作为一家全球排名前列的半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体全盘掌握包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节在内的完整半导体供应链体系，以及先进的制造设备。

汽车、工业、个人电子设备和通信设备、计算机及周边设备是ST专注的四大终端市场。

日前，意法半导体公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年财报。财报显示，意法半导体第四季度实现净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%，环比增长4.5%。GAAP（美国通用会计准则）口径下的毛利率为35.2%，营业利润1.25亿美元，低于市场预期的2.22亿美元，也低于去年同期的3.69亿美元；净利润为亏损3000万美元，每股摊薄收益负0.03美元。

需要指出的是，第四季营业亏损的原因是意法半导体计提了1.41亿美元的减值、重组和淘汰费用，这些费用与公司范围内的制造布局调整和全球成本削减计划有关。若不计入减值支出，营业利润应为2.66亿美元。

Non-GAAP口径下的四季度营业利润2.66亿美元，同比下滑27.8%，环比增长22.8%；净利润1.00亿美元，同比下滑70.8%，环比下滑62.7%；每股摊薄收益0.11美元，同比下滑70.3%，环比下滑62.1%，其中包括将每股收益提高0.18美元的负一次性税项支出。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，第四季度净营收高于业务展望中值，主要得益于个人电子产品收入增长，其次，CECP和工业产品也为营收增长做出了一定的贡献；汽车业务低于预期。毛利率高于业务展望中值，主要归功于产品组合优化。第四季度营收恢复同比增长。

从全年来看，意法半导体2025年营收118亿美元，下降11.1%。GAAP营业利润率1.5%，GAAP净利润1.66亿美元。Non-GAAP营业利润率4.7%，Non-GAAP净利润为4.86亿美元。Non-GAAP净资本支出为17.9亿美元，同时实现Non-GAAP自由现金流2.65亿美元。

意法半导体预计2026年第一季度业务展望中值为：净营收30.4亿美元，环比下降8.7%，高于过去几年一季度均值，也高于分析师此前平均预期为29.9亿美元，第四季度开始的同比增长势头在第一季度加快。毛利率预计约33.7%，其中包括约220个基点的闲置产能支出。

Jean-Marc Chery表示：“2026年，净资本支出（非美国通用会计准则）预计约20亿至22亿美元。我们的战略重点仍然是加快创新；执行全公司范围的制造布局重塑与全球成本结构优化计划，并加强自由现金流的产生。”

需要指出的是，目前意法半导体正面临着对其欧洲制造布局进行痛苦且充满争议的调整，其正将生产从法国和意大利的传统工厂转移出去，并将投资集中在更新、更先进的工厂。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。