A+H上市国产芯片企业增至7家

截至2026年3月24日，已完成“A+H”两地上市的主营业务为半导体芯片的国产企业至少有7家。

国际电子商情24日讯  2026年3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码为02701.HK。此次上市标志着公司完成了“A+H”两地资本市场的布局。公司最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约为10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约为9.44亿港元。上市首日，公司股价表现活跃，早盘一度上涨超过52%。

根据招股书及公司资料，国民技术是一家平台型集成电路设计公司，并同时经营锂电池负极材料业务，形成双主业运营模式。公司核心业务聚焦于微控制器单元(MCU)及安全芯片，致力于为智能终端提供控制芯片与系统解决方案。财务方面，2022年至2024年及2025年前九个月，公司收入分别约为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元、9.58亿元。其中，芯片产品业务收入占比持续提升，从2022年的38.3%增长至2025年前九个月的48.4%。

公司表示，此次港股上市是国际化战略的关键一步，有助于拓宽融资渠道、提升国际品牌形象与市场认可度。募集资金将主要用于增强研发能力、升级产品组合、开展战略投资及补充营运资金等。公司特别指出，在业务方向上正重点布局端侧人工智能、机器人(尤其是人形机器人)、汽车电子等高增长赛道，其MCU产品已在机器人领域实现应用。

根据公开信息统计，截至2026年3月24日，已完成“A+H”两地上市的主营业务为半导体芯片的国产企业至少有7家。具体名单如下：

中芯国际：国内晶圆制造龙头企业，于2004年在港交所上市，股票代码00981.HK，并于2020年7月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688981.SH，成为首家实现“A+H”上市的红筹半导体企业。

华虹半导体：特色工艺晶圆代工企业，公司以“华虹公司”为名在上海证券交易所科创板上市，股票代码688347.SH，其H股股票代码为01347.HK。

纳芯微：高性能模拟及混合信号芯片公司，于2022年4月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688052.SH，并于2025年12月8日登陆港交所，股票代码02676.HK，成为国内首家“A+H”两地上市的模拟芯片公司。

豪威集团：全球领先的CMOS图像传感器设计公司，其A股主体股票代码为603501.SH。公司于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码00501.HK，成为2026年首家完成“A+H”上市的半导体公司。

兆易创新：存储芯片、微控制器(MCU)及传感器设计企业，A股股票代码为603986.SH，于2026年1月13日完成港股上市，股票代码03986.HK。

澜起科技：全球内存接口芯片龙头企业，A股股票代码为688008.SH，于2026年2月9日成功在港交所主板挂牌上市，股票代码06809.HK。

国民技术：平台型集成电路设计及锂电池负极材料供应商，A股股票代码为300077.SZ，于2026年3月23日在港交所挂牌上市，股票代码02701.HK。

此外，公开信息显示，包括源杰科技、江波龙、龙迅股份在内的多家半导体公司已公告筹划或已递交H股上市申请，但尚未完成挂牌，因此未计入当前已上市的名单中。目前半导体企业赴港上市进程活跃，后续可能有更多公司完成“A+H”上市。