科技金融 | 中信证券保荐全球算力服务器PCB龙头企业广合科技成功登陆港交所

（来源：中信证券发布）

2026年3月20日，广州广合科技股份有限公司（以下简称广合科技，001389.SZ / 1989.HK）成功于香港联交所主板上市，发行规模约33.06亿港元，其中基石投资者投资规模约14.86亿港元。中信证券担任联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

PCB制造商A to H第一股

港股算力PCB第一股

全球第三大算力服务器PCB制造商港股上市

全球顶级投资人阵容：吸引12家基石投资人，以及含全球长线、国家主权基金在内的高质量锚定投资人

香港公开发售获1,070.72倍认购，国际配售实现14.64倍认购

顶级投资者云集

彰显国际资本对“中国算力”的信心

本项目是全球第三大算力服务器PCB制造商港股IPO，也是香港市场PCB制造商“A to H”第一股、港股算力PCB第一股，受到国际资本市场的高度关注与热烈追捧，在香港公开发售部分实现1,070.72倍的超额认购、国际配售部分实现14.64倍的超额认购，彰显国际资本对“中国算力”的信心。

依托全球化投资者网络覆盖，中信证券协助广合科技引入了CPE、Greenwoods、UBS AM、Value Partners、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、Barings、大家人寿、工银理财等12家基石投资人，并引入包含顶级国际长线投资者、国内头部长线基金在内的高质量锚定投资者，为广合科技打造了优质的投资人结构。

中信证券发挥境内外一体化服务优势

圆满完成本次里程碑项目

中信证券将科技金融作为扎实推进金融“五篇大文章”的重要抓手，深入服务资本市场高水平开放，充分发挥专业能力和国际化服务优势，通过全方位、多层次的全球投资银行服务助力中资科创企业在国际舞台稳健前行。

在此次项目中，中信证券充分发挥境内外一体化服务优势，协助广合科技顺利通过监管备案与聆讯，精准把握发行窗口，并在发行阶段通过全球销售网络，确保了国际配售与香港公开发售的圆满完成，体现了中信证券在香港市场的领导地位和专业能力，也彰显了中信证券服务科技创新企业发展、助力我国算力行业发展的决心与行动。

广合科技

（股票代码：001389.SZ / 1989.HK)

广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印制电路板（“PCB”），是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。广合科技在全球算力服务器CPU主板PCB的市场份额达12.4%，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。广合科技重视国际市场的战略布局，凭借卓越的研发实力和稳定的产品质量，与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，服务全球前10大服务器制造商中的8家。