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斯达半导获准发行15亿元可转债,加码第三代半导体产能

2026-03-20 10:24

经济观察网斯达半导于2026年3月11日公告收到证监会批复,同意公司发行不超过15亿元可转债,募集资金将重点投向车规级SiC MOSFET模块、GaN模块及IPM模块产能建设,以巩固在新能源汽车和白色家电领域的优势。此次募资是公司近年来最大规模股权类融资,其中约53.33%资金用于第三代半导体项目,有望加速国产替代进程。该事件可能对公司长期成长空间产生积极影响。

股票近期走势

近期斯达半导股价呈现震荡走势。截至2026年3月20日收盘,股价报110.63元,近5日累计上涨3.49%,跑赢半导体板块(同期涨跌幅0.15%)。资金流向方面,3月16日主力资金净流入7249.77万元,但3月17日转为净流出4038.43万元,显示短期资金分歧。技术面上,当前股价接近布林带上轨114.79元,需关注压力位突破情况。

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