天弘科技涨超4%，AMD涨超3%；将合作推出 “Helios” 机柜级AI平台

截至发稿，天弘科技涨超4%，报274.98美元；AMD涨超3%，报200.1美元。

消息面上，公司与AMD今日联合宣布，双方达成战略合作，将推出基于开放标准的全新 “Helios” 机柜级人工智能平台。此次合作将 AMD 在高性能计算与人工智能计算领域的领先优势，与 Celestica 在高端网络交换技术领域的专业实力深度融合。

平台首发阶段，Celestica 将基于开放计算项目（OCP）及开放机柜广域（ORW）架构，负责 AMD “Helios” 机柜级人工智能架构中大规模扩展网络交换机的研发、设计与制造工作。

该大规模扩展交换机将采用先进网络芯片，为下一代 AMD Instinct™ MI450 系列图形处理器（GPU）提供高速互联支持，打造针对大规模人工智能集群优化的前沿计算能力。同时，契合 “Helios” 平台的开放标准设计理念，网络交换机将采用 ** 以太网超加速链接（UALoE）** 架构，实现大规模扩展连接。AMD “Helios” 平台预计于 2026 年底面向客户交付。