上市公司抢滩Micro LED新蓝海，法尔胜2连板 兆驰股份触及涨停

（来源：财闻）

根据美国银行3月10日发布的最新预测，随着AI工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍，至730亿美元。

3月13日，MicroLED概念局部活跃，兆驰股份（002429.SZ）盘中触及涨停，法尔胜（000890.SZ）两连板，利亚德（300296.SZ）涨超8%，国星光电（002449.SZ）、华灿光电（300323.SZ）、联建光电（300269.SZ）、隆利科技（300752.SZ）跟涨。

消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升。Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

算力基建火热背景下，国内上市公司抢滩Micro LED新蓝海。3月12日晚间，兆驰股份公告称，公司面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。

3月10日，利亚德在投资者关系活动中表示，已与中科院开展光通信领域研发合作，并向中科院提供Micro LED光模块产品，用于替代原有传统LED光传输方案，当前方案尚处在研发验证阶段。

工业和信息化部印发的《算力互联互通行动计划》明确提出，到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系。设施互联方面，推广新型高性能传输协议，提升算力节点间网络互联互通水平。根据美国银行3月10日发布的最新预测，随着AI工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍，至730亿美元。

中信证券研报认为，相比于硅光CPO逐步进入成熟量产阶段，Micro LED CPO当前仍处于早期研发探索阶段，目前主要瓶颈在于Micro LED光芯片性能、光学耦合及精度等方面，衬底基材亦需要升级优化，需上下游协同共同推进方案成熟。部分国内龙头厂商已和下游客户开始协同研发、送样，预计2027年后Micro LED CPO方案有望逐步进入落地阶段。