大摩：中国晶圆代工产能与芯片供应将于2028年前后满足核心主权需求

智通财经APP获悉，摩根士丹利发布研报称，中国在过去12个月于缓解设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心主权需求。

报告指，政策支持可加速早期发展，但长期价值取决于商业竞争力。中国AI GPU供应商须展现说服力的经济效益，方能维持2028年后的持续成长。该行分析显示，凭借较低的价格、更便宜的电力成本及日益完善基础设施，中国AI数据中心的总拥有成本(TCO)具竞争力。在推论工作负载领域，每代码单元(token)成本比最高性能更关键，进一步强化中国解决方案的竞争优势。

该行认为，中国通过扩大芯片、晶圆厂及设备规模来弥补制程技术劣势的本土化战略正持续取得成效。乐观情景假设国内GPU将拓展至训练工作负载并可能获得海外采用；悲观情景则假设差异化优势消退导致商品化与产业整合。该行亦预测中国AI晶片市场规模将于2030年达到670亿美元，意味2024年至2030年年复合增长率23%。该行预计中国AI晶片至2030年自给率达76%。

该行持续看好中国AI半导体供应链，包括中芯(00981) 、北方华创(002371.SZ)及ASMPT(00522)，以及AI芯片投资有助于强化战略布局的中国网路平台。