Synopsys概述了工程未来的愿景

在Synopsys Converge 2026上宣布新的设计、验证和模拟解决方案，以重新设计人工智能驱动的产品创新

主要亮点

加利福尼亚州桑尼维尔2026年3月11日/美通社/ --今天，Synopsys，Inc.（纳斯达克：SNPS）在Synopsys Converge 2026上开幕了其新旗舰会议，Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主旨演讲，他分享了他对普适智能时代新的硅到系统设计范式的愿景--一种硅驱动、人工智能支持和软件定义的范式。他还宣布了Synopsys扩大后的产品组合中的新工程解决方案，以推进创新者设计、验证和交付下一代人工智能驱动产品的方式。

加齐说：“下一代智能系统的复杂性需要一种全新的工程方法。”“通过集成软件和硬件、电子和物理的协同设计，利用数字双胞胎在实体生产之前设计、测试和改进产品，并利用人工智能增强人类能力，客户的研发团队可以加快智能系统的上市时间。在Synopsys Converge，我们正在展示我们的硅到系统工程解决方案的强大力量，使我们成为未来工程的最佳合作伙伴。"

Ghazi的主题演讲中重点介绍了AMD、英特尔、微软和英伟达等客户和合作伙伴，强调了硬件和软件、芯片和系统协同设计的必要性。此外，Synopsys、AMD和微软正在启动合作，以在由AMD计算支持的微软平台上更快地访问Synopsys EDA工具。

以下是Synopsys Converge发布的公告摘要。

揭晓多物理场融合技术：第一波集成Synopsys + Ansys芯片设计解决方案

Synopsys宣布推出Multiphysics Fusion技术和第一波EDA解决方案，将Ansys黄金多物理场引擎集成到Synopsys领先的EDA产品组合中，以解决当今由电磁学、热和机械效应引起的紧迫芯片设计问题。

电压降、热效应和电磁耦合已成为高级节点上异类设计的关键挑战，直接影响性能和可靠性。将多物理场分析集成到设计流程中可以帮助团队更早地识别和解决问题，并具有更高的准确性和更好的相关性。这减少了设计迭代并提高了功耗、性能和面积（PPA）指标-将流程从过度设计转变为协同设计。第一批融合多物理场融合技术的解决方案涉及：

这些首批多物理场融合功能现已与抢先体验客户进行积极的测试，预计将在未来几个月内上市。

利用AgentEngineer技术引入新的芯片设计范式

Synopsys正在开创人工智能功能，其领先的EDA解决方案的自主性水平不断提高。该公司从强化学习开始，然后是Synospys.ai™中提供的生成性人工智能功能，目前正在构建一个以精心编排的多智能工作流程为中心的开放代理人工智能堆栈，以解决从硅到系统的用例。

今天，Synopsys推出了行业首创的L4代理设计和验证工作流程。由AgentEngineer技术提供支持，新的自适应学习、多智能体协调系统展示了AgentAI如何增强人类工程师的能力，并加速超越传统方法的高度复杂的芯片设计任务。

该工作流程的特点是跨多个Synopsys EDA代理进行智能编排，具有自适应学习功能，可以：从自然语言和形式规范生成寄存器传输级别（RTL）代码，运行Lint检查以确保干净的RTL，生成单元级测试台，最后使用EDA工具迭代运行验证以收敛目标目标。这个前端设计过程通常需要验证工程师团队四到六个月的时间来使用传统方法进行大型SOC设计。由Synopsys AgentEngineer支持的工作流程已经帮助客户将生产力提高了2倍，在某些情况下观察到的生产力改进高达5倍。

Synopsys的代理栈建立在行业标准SDK和API之上，可与现有客户代理和数据互操作。该公司正在与AMD、微软（包括其Foundry和Discovery平台）以及英伟达等行业领导者合作，开发差异化的代理功能，并随着时间的推移提高自主性水平。Synopsys目前正在与客户合作开发首个多代理工作流程，并致力于为整个设计到制造流程提供额外的、精心安排的多代理工作流程。

要了解新的设计和验证工作流程的实际情况，请观看：利用第一个用于芯片设计的集成多代理工作流程加速创新。

Synopsys推出收购以来首个主要Ansys产品

Synopsys今天推出了业界最深入、最广泛的模拟产品组合的最新更新，该产品组合具有涵盖材料智能、功能安全、光电子设计和嵌入式系统的集成工作流程。Ansys 2026 R1是收购完成后的第一个主要Ansys产品发布，提供：

Synopsys仿真和分析解决方案的增强功能使工程师能够以更快的速度和更高的精度获得可信的仿真结果，进一步缩小仿真和物理测试之间的差距。要了解更多信息，请阅读新闻稿：Synopsys推出Ansys 2026 R1，通过联合解决方案和人工智能产品重新设计工程。

引入新的软件定义硬件辅助验证以实现人工智能的扩散

Synopsys宣布在其行业领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合中取得进展，以满足客户对人工智能计算和相关验证生产力的持续、前所未有的需求，以将多管芯片和人工智能芯片从数据中心交付到边缘。Synopsys的HAV平台在公司独特的软件定义功能的支持下，在整个产品组合中设定了新的性能、可扩展性和灵活性基准。

该公司的软件定义方法在ZeBu Server 5上提供高达2倍的性能，并为针对AI时代大型设计的模块化HAV系统提供高达2倍的容量扩展。Synopsys还推出了适用于主流设计的HAPS-200 12 FPGA和ZeBu-200 12 FPGA平台，提供EP-Ready硬件，2倍容量，并在软件/硬件验证，功耗/性能分析和RTL验证方面保持领先地位。全新的、业界首创的测试自动化能够更快、更早地检测缓存一致性和子系统级别的错误。Synopsys在Converge上展示了新的HAV引擎。在这里了解更多信息。

推出电子数字双胞胎平台加速物理人工智能系统开发

此外，本周在嵌入式世界上，Synopsys宣布了电子数字双胞胎（eDT）平台。eDT平台实现了端到端数字孪生基础，帮助工程团队将硅设计与软件行为和从开发的最早阶段开始的全系统验证联系起来。eDT平台汇集了公司提供虚拟SOC模型和大规模系统模拟的产品和市场领导地位，以及其广泛的合作伙伴生态系统，以简化、加速和扩展物理人工智能系统的开发。

eDT平台最初专注于汽车用例，通过将软件开发和系统集成“左移”，使OEM能够在硬件可用之前实现高达90%的软件验证，从而降低车辆开发成本和上市时间。Synopsys在Converge上展示了新的eDT平台。在这里了解更多信息。

关注Synopsys Converge 2026新闻和更新

Synopsys Converge将于2026年3月11日至12日在圣克拉拉会议中心举行。观看Sassine Ghazi的开幕主题演讲，并通过Synopsys Converge新闻编辑室、LinkedIn和X关注相关新闻。

关于Synopsys

Synopsys公司（纳斯达克股票代码：SNPS）是从硅到系统工程解决方案的领导者，使客户能够快速创新人工智能驱动的产品。我们提供行业领先的硅设计、IP、模拟和分析解决方案以及设计服务。我们与各行各业的客户密切合作，最大限度地提高他们的研发能力和生产力，推动当今的创新，点燃明天的独创性。了解更多信息，请访问www.synopsys.com。

© 2026 Synopsys，Inc. All rights reserved. Synopsys、Ansys、Synopsys和Ansys徽标以及其他Synopsys商标可在https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html上找到。其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标。

联系方式媒体Kelli Wheeler：kelliw@synopsys.com Pete Smith：pete. synopsys.com corp-pr@synopsys.com

投资者Tushar Jain Synopsys-ir@synopsys.com

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来源：Synopsys，Inc.