SCHMIDGroup向美国科技公司交付首款适用于面板级包装应用的专业InfinityLine H+系统，尺寸高达700 x 700 mm

SCHMIDGroup（纳斯达克股票代码：SHMD）已成功向一家美国领先的科技公司交付了首款专为面板级包装（PLP）应用设计的专业InfinityLine H+系统，规格高达700 x 700 mm。

新开发的InfinityLine H+平台基于高度灵活的扩展模块化架构，使SCHAID能够满足下一代基片制造所需的快速增长的面板尺寸。该系统融合了先进的工程概念，能够水平处理大尺寸基片，使客户能够以高经济效率、高工艺稳定性和提高的吞吐量实施关键工艺步骤。

该项目突出了SCHMID在开发客户特定生产解决方案方面的工程专业知识，这些解决方案适用于对质量、清洁度和过程控制有最高要求的市场。此次交付进一步巩固了SCHMID在高增长应用领域的地位，如人工智能驱动的计算基础设施、先进的高性能计算（HPC）平台以及空间和国防电子产品。