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财报速睇 | ACM Research, Inc. Class A 2025财年年度营收9.01亿美元，同比增长15.2%；归母净利润0.94亿美元，同比下滑9.6%
2026-03-03 06:49
华盛资讯3月3日讯，ACM Research, Inc. Class A公布2025财年年度业绩，公司年度营收9.01亿美元，同比增长15.2%，归母净利润0.94亿美元，同比下滑9.6%。
一、财务数据表格（单位：美元）
| 财务指标 | 截至2025年12月31日年度 | 截至2024年12月31日年度 | 同比变化率 |
| 营业收入 | 9.01亿 | 7.82亿 | 15.2% |
| 归母净利润 | 0.94亿 | 1.04亿 | -9.6% |
| 每股基本溢利 | 1.47 | 1.67 | -12.0% |
| Single Wafer Cleaning, Tahoe and Semi-Critical Cleaning Equipment | 6.26亿 | 5.79亿 | 8.1% |
| ECP (front-end and packaging), Furnace and Other Technologies | 2.00亿 | 1.51亿 | 32.5% |
| 毛利率 | 44.4% | 50.1% | -11.4% |
| 净利率 | 10.4% | 13.3% | -21.8% |
二、财务数据分析
1、业绩亮点：
① 2025财年总营收实现稳健增长，同比增长15.2%至9.01亿美元，主要得益于公司各产品线的持续市场拓展。
② ECP（电镀）、熔炉及其他技术产品线表现尤为突出，其收入从去年同期的1.51亿美元大幅增长32.5%至2.00亿美元，成为增长的关键驱动力。
③ 核心业务单晶圆清洗设备、Tahoe及半关键清洗设备收入同比增长8.1%，达到6.26亿美元，显示出公司在核心市场的稳固地位。
④ 公司现金储备显著增强，截至年末，现金及现金等价物从上年同期的4.07亿美元增至7.57亿美元，增幅高达86.0%，为未来运营和投资提供了坚实基础。
⑤ 资产规模快速扩张，总资产由2024年底的18.56亿美元增长至28.72亿美元，同比增幅达到54.7%，反映了公司业务的快速扩张。
2、业绩不足：
① 盈利能力出现下滑，归属于公司股东的净利润为0.94亿美元，较去年同期的1.04亿美元下降了9.6%。
② 毛利率受到挤压，由去年同期的50.1%下降至今年的44.4%，主要原因是收入成本的增长速度（28.3%）超过了营收的增长速度。
③ 运营支出增长过快，总运营费用同比增长20.8%至2.91亿美元，高于营收增幅，其中研发费用大幅增长37.5%至1.45亿美元，对利润造成了压力。
④ 经营利润大幅下滑，本年度经营活动产生的收入从去年同期的1.51亿美元锐减27.5%至1.09亿美元。
⑤ 每股收益有所下降，基本每股收益从去年的1.67美元降至1.47美元，同比减少12.0%，直接影响了股东回报。
三、公司业务回顾
ACM Research, Inc. Class A: 我们为全球半导体产业提供先进、创新的资本设备。先进集成电路（芯片）的制造商可以在众多工艺步骤中使用我们的湿法清洗和其他前端处理工具，以提高产品良率。这些工具被设计用于制造代工、逻辑和存储芯片，包括DRAM、3D NAND闪存芯片，以及功率半导体和化合物半导体芯片。此外，我们还为晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列先进的封装工具。在本财年，公司实现了9.01亿美元的营收，同比增长15.2%，主要由ECP及熔炉等技术和单晶圆清洗设备的销售增长所驱动。
四、回购情况
公司在报告中未披露回购情况。
五、分红及股息安排
根据财报披露，公司（指ACM Research, Inc.）过去未曾宣布或支付任何现金或实物股息，并且在可预见的未来也没有计划宣布或支付任何股息。其子公司ACM Shanghai在本年度向其股东（包括ACM Research, Inc.）支付了股息。
六、重要提示
1. 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）将包括ACM Research的子公司ACM Shanghai和ACM Korea在内的多家公司列入实体清单。此举禁止任何方在未经授权的情况下，向这两家子公司提供受美国出口管制管辖的硬件、软件或技术。
2. 2025年，公司的子公司ACM Korea收到了首尔海关关于其生产并运往海外市场的某些货物的调查。首尔海关已完成调查并对ACM Korea处以罚款，公司已支付罚款并正式提出上诉。目前，该案件已移交至韩国地方检察官办公室，正在等待审查。
七、公司业务展望及下季度业绩数据预期
公司在报告中未披露业务展望及下季度业绩数据预期。
八、公司简介
ACM Research, Inc. 于1998年在加利福尼亚州成立，为全球半导体产业开发、制造和销售先进、创新的资本设备。公司的主要产品包括用于湿法清洗和其他前端处理的工具，旨在帮助芯片制造商在日益先进的工艺节点上提高产品良率。这些工具广泛应用于代工、逻辑和存储芯片的制造。同时，公司也为晶圆组装和封装客户提供一系列先进的封装工具。
以上内容由华盛天玑AI生成，财务数据可能出现识别缺漏及偏差，仅供各位投资者参考。更多公司财报信息：请点击查看财报源文件链接>>
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