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财报速睇 | ACM Research, Inc. Class A 2025财年Q4营收2.44亿美元,同比增长9.4%;归母净利润0.08亿美元,同比下滑74.2%

2026-02-26 21:07

华盛资讯2月26日讯,ACM Research, Inc. Class A公布2025财年Q4业绩,公司Q4营收2.44亿美元,同比增长9.4%,归母净利润0.08亿美元,同比下滑74.2%。

一、财务数据表格(单位:美元)

财务指标 截至2025年12月31日三个月 截至2024年12月31日三个月 同比变化率 截至2025年12月31日止年度 截至2024年12月31日止年度 同比变化率
营业收入 2.44亿 2.23亿 9.4% 9.01亿 7.82亿 15.2%
归母净利润 0.08亿 0.31亿 -74.1% 0.94亿 1.04亿 -9.2%
每股基本溢利 0.12 0.49 -75.5% 1.47 1.67 -12.0%
Single wafer cleaning, Tahoe and semi-critical cleaning equipment 1.60亿 1.55亿 3.0% 6.26亿 5.79亿 8.1%
ECP (front-end and packaging), furnace and other technologies 0.64亿 0.52亿 23.9% 2.00亿 1.51亿 32.1%
毛利率 40.9% 49.6% -17.5% 44.4% 50.1% -11.4%
净利率 3.3% 13.9% -76.3% 10.4% 13.3% -21.8%

二、财务数据分析

1、业绩亮点

① 第四季度总营收录得2.44亿美元,同比增长9.4%,主要得益于单晶圆清洗、Tahoe及半关键清洗设备、ECP、炉管及其他技术的全面增长。

② ECP(前端和封装)、炉管及其他技术业务表现强劲,季度收入达到0.64亿美元,同比增长23.9%。

③ 核心的单晶圆清洗、Tahoe及半关键清洗设备业务保持增长,实现收入1.60亿美元,较去年同期增长3.0%。

④ 先进封装(不含ECP)、服务及备件业务收入为0.21亿美元,同比增长23.8%,显示出良好的增长势头。

⑤ 公司财务状况显著改善,截至2025年底的净现金达到8.46亿美元,远高于去年同期的2.59亿美元。

2、业绩不足

① 归属于公司的净利润大幅下滑,本季度仅为0.08亿美元,同比骤降74.2%,盈利能力严重恶化。

② 毛利率从去年同期的49.6%下降至40.9%,主要受到产品组合变化、部分半关键产品的竞争加剧以及库存相关费用的影响。

③ 营业利润同比大幅下降47.6%至0.23亿美元,营业利润率从19.7%收缩至9.4%,反映出运营效率有所降低。

④ 运营费用同比增长15.0%至0.77亿美元,其增长速度超过了9.4%的营收增速,对利润造成了压力。

⑤ 第四季度的总发货额为2.28亿美元,较去年同期的2.64亿美元下降了13.6%,这可能预示着未来收入增长的潜在放缓。

三、公司业务回顾

ACM Research, Inc. Class A: 我们认为2025年是公司强劲执行的一年,全年实现了创纪录的9.01亿美元营收,同比增长15.2%。通过推进新产品、扩大全球产能和加强全球融资计划,我们为长期增长奠定了坚实的基础。从全面的清洗产品组合到专有的高温炉管平台和卧式板级电镀解决方案,我们正在应对日益复杂的半导体工艺,同时深化与全球领先客户的合作。进入2026年,我们已向新加坡的一家代工厂客户交付了数台300mm单晶圆清洗系统,并从三家全球客户那里获得了晶圆级和板级封装设备的多个订单。

四、回购情况

公司在报告中未披露回购情况。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

公司于2026年2月6日完成了对其运营子公司ACM Research (Shanghai), Inc.(盛美上海)部分股份的出售,获得了约1.11亿美元的总收益。此次交易后,公司在盛美上海的持股比例从74.8%降至73.7%。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

ACM Research, Inc. Class A: 我们维持2026财年的收入指引在10.80亿美元至11.75亿美元之间,预计增长21%至30%。我们期望Tahoe、SPM清洗和炉管业务能带来增量贡献,先进封装业务势头持续,并有更多新兴平台工具进入评估阶段。我们正在加速对俄勒冈州的投资,预计将于2026年下半年开始运营,以支持我们在全球市场的扩张。我们相信公司拥有执行全球业务计划所需的客户、产品、产能和资本,并重申实现40.00亿美元收入的长期目标。

八、公司简介

ACM Research, Inc. Class A开发、制造和销售半导体工艺设备,涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和板级封装工具,为先进和半关键半导体器件制造提供支持。公司致力于提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案,帮助半导体制造商在众多制造步骤中提高生产力和产品良率。

以上内容由华盛天玑AI生成,财务数据可能出现识别缺漏及偏差,仅供各位投资者参考。更多公司财报信息:请点击查看财报源文件链接>>

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