财报速睇 | 新思科技盘后股价跌超4%！2026财年Q1营收24.09亿美元；归母净利润0.65亿美元，同比下滑78%

华盛资讯2月26日讯，新思科技公布2026财年Q1业绩，公司Q1营收24.09亿美元，同比增长65.6%，归母净利润0.65亿美元，同比下滑78.0%。盘后股价跌超4%。

一、财务数据表格（单位：美元）

二、财务数据分析

1、业绩亮点：

① 总营收表现强劲，同比增长65.6%，达到24.09亿美元，主要得益于对Ansys的收购贡献了8.86亿美元的收入，以及公司大部分产品线和地区的有机增长。

② 设计自动化（Design Automation）部门业绩亮眼，其收入同比增长96.3%至20.02亿美元，这反映了市场对公司核心EDA解决方案和新并入的Ansys仿真与分析产品的强劲需求。

③ 前端产品（Upfront products）收入实现翻倍增长，同比飙升101.4%至7.42亿美元，主要驱动力是Ansys贡献的3.83亿美元前端产品收入，以及客户对硬件产品需求的增加。

④ 维护与服务收入大幅增长176.4%至7.16亿美元，原因是包含维护服务的合同数量增加，其中Ansys的并入贡献了4.04亿美元的维护收入。

⑤ 经营活动现金流显著改善，本季度实现净流入8.57亿美元，而去年同期为净流出0.68亿美元，主要得益于Ansys的贡献、业务的有机增长以及应收账款回收情况良好。

2、业绩不足：

① 归母净利润大幅下滑，同比下降78.0%至0.65亿美元，主要原因是收购Ansys后相关的无形资产摊销费用激增（总计4.04亿美元）以及为收购融资所产生的利息支出大幅增加。

② 设计IP（Design IP）部门表现疲软，收入同比下降6.4%至4.07亿美元，调整后营业利润更是大幅下滑48.0%，公司正采取措施将资源向更高增长的领域倾斜。

③ 公司整体毛利率承压，从去年同期的81.5%下降至本季度的73.5%，主要由于收购Ansys带来的无形资产摊销费用（约2.48亿美元）计入成本，侵蚀了利润空间。

④ 营业费用急剧攀升，同比增长83.0%至22.06亿美元，受收购Ansys导致员工成本增加、新增1.18亿美元重组费用以及无形资产摊销费用大幅增加的影响，导致营业利润同比下降19.4%至2.03亿美元。

⑤ 财务成本负担加重，利息支出从去年同期的0.11亿美元猛增至本季度的1.63亿美元，这主要是为收购Ansys所发行的优先票据和借入的定期贷款所致。

三、公司业务回顾

新思科技: 我们在2026财年第一季度的业绩反映了我们持续、强劲的执行力和业务韧性，与2025财年第一季度相比，营收增长了66%，这主要得益于大部分产品组合和地区的营收增长以及Ansys贡献的8.86亿美元营收。我们在设计自动化（Design Automation）领域整体表现强劲，但这部分增长被设计IP（Design IP）领域的疲软所部分抵消。我们正在采取行动以提高执行力，并将资源重新分配给增长最快的机会，但预计2026财年我们的设计IP领域将出现温和增长。

四、回购情况

根据公司的股票回购计划，截至2026年1月31日，该计划下仍有1.94亿美元可用于未来的股票回购。此外，公司董事会于2026年2月批准对该计划进行补充，新增了20亿美元的回购授权额度。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

公司于2025年7月17日完成了对Ansys的收购，总对价约为349亿美元。此次收购旨在将其半导体电子设计自动化（EDA）专长与Ansys的仿真与分析（S&A）能力相结合。此外，公司于2025财年第四季度启动了一项业务重组相关的非自愿员工解雇重组计划，预计总费用在3.00亿美元至3.50亿美元之间，并在本季度已记录了1.18亿美元的重组费用。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

新思科技: 我们预计2026财年大部分地区将实现增长，但由于宏观经济因素和贸易限制，包括中国在内的近期环境将充满挑战。尽管我们正在采取行动，将资源重新分配给增长最快的机会，但我们继续预计设计IP（Design IP）部门在2026财年的增长将保持平缓。

新思科技预计2026财年第二季度营收在$22.25亿-22.75亿之间，非GAAP每股收益为$3.11-3.17。公司指出，人工智能继续推动系统级和半导体研发的强劲增长，其产品组合中不断增强的人工智能能力巩固了其战略优势。

八、公司简介

新思科技（Synopsys, Inc.）是工程解决方案领域的领导者，业务范围从芯片到系统，帮助客户快速创新AI驱动的产品。公司提供全面的解决方案，涵盖芯片设计、芯片知识产权（IP）、仿真与分析（S&A）以及设计服务。作为电子设计自动化（EDA）软件的全球领导者，新思科技的软件被工程师用于设计和测试集成电路（IC），并开创性地在整个EDA套件中应用人工智能驱动的芯片设计。此外，公司还提供广泛的半导体IP解决方案组合，包括逻辑库、嵌入式存储器和接口IP等，以帮助工程师降低开发风险并加快产品上市时间。

以上内容由华盛天玑AI生成，财务数据可能出现识别缺漏及偏差，仅供各位投资者参考。更多公司财报信息：请点击查看财报源文件链接>>

风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前，投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。

点击进入财报站，查看更多内容>>