调研速递|澄天伟业接待中信建投等14家机构 液冷业务切入美系头部供应链 定增扩产惠州基地

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2月5日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”）迎来中信建投证券、富国基金等14家机构的特定对象调研。公司就液冷业务进展、产能规划、技术布局及传统业务展望等核心问题与机构展开深入交流，透露液冷业务已通过台湾合作伙伴切入美系头部半导体公司供应链，惠州生产基地正推进产能扩建，下一代微通道技术（MLCP）进入客户联合研发阶段。

液冷业务：技术积淀延伸至新赛道 切入美系头部供应链

澄天伟业从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于技术积累与产业趋势的自然演进。公司2018年投资宁波澄天专用芯片封装项目，切入功率半导体封装材料领域，凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期沉淀，逐步延伸至液冷散热领域。目前，公司已组建专业团队，核心负责人具备多年行业经验，并在惠州建立研发与初步量产产线，人才储备可支撑业务稳步推进。

客户合作方面，公司液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，相关样品测试与量产导入工作正有序推进。产品方面，公司主要提供液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等核心零部件或组件，具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可满足客户定制化需求。

产能与技术布局：惠州基地扩建在即 微通道技术进入验证阶段

公司液冷业务生产基地位于惠州，目前已通过自有资金完成首期建设，产线可满足现阶段客户交付需求。根据2026年定增预案，募集资金将主要用于该基地产能扩建，以应对下游需求增长。对于产能规划依据，公司表示是基于行业趋势判断、下游终端需求增长预判，以及现有核心客户合作进展及未来订单需求，首阶段规划产能将聚焦核心客户交付。

技术研发上，下一代重点方向为微通道封装盖板（MLCP），这是一种将液冷通道深度集成于封装材料内的芯片级高效散热解决方案，可提升高热流密度场景散热效率。目前，MLCP技术方案处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，公司已提交样品并同步推进测试与技术打磨。

客户拓展与竞争优势：国内市场加速开拓 效率与成本优势显著

除台湾合作渠道对应的客户外，公司正积极开拓国内液冷市场，已与国内头部服务器厂商、互联网企业及芯片设计公司接洽，样品测试及量产导入有序开展。对于客户选择合作而非自行扩产的原因，公司指出，在AI产业快速扩张背景下，全球液冷供应链优质产能紧张，公司凭借成熟核心工艺、稳定产能保障及快速响应能力，相较客户自行投建更具效率和成本优势。

核心部件方面，当前价值量较高的包括液冷板、分水器及快接头（含接头底座）等；下一代MLCP微通道封装盖板有望进一步提升单机价值量与技术壁垒。

传统业务与其他规划：智能卡平稳发展 半导体材料增长乐观

智能卡业务已进入成熟期，预计2026年保持平稳发展，暂无新扩产计划，未来将通过超级SIM卡等服务升级提升盈利水平。半导体封装材料业务2024-2025年均保持同比上涨，2026年趋势仍乐观；针对铜、贵金属等原材料价格上涨压力，公司已与主要客户建立价格联动机制，并通过内部成本优化缓解利润影响。

此外，公司计划适时推进新的股权激励计划，目前回购专用账户仍有100.51万股，将根据核心技术人才引进及团队激励节奏推进。募投项目研发中心将聚焦“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿方向。与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立的合资公司，目前处于业务拓展阶段，公司向其提供液冷模组及关键部件，由SuperX系统集成后推向云计算服务器厂商。

公司提醒，新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，相关行业预测及战略规划不构成承诺与保证，投资者需理性判断。公司将严格履行信息披露义务，及时披露相关进展。

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