中海油服召开高温电子芯片技术研讨会

为深入贯彻落实中国海油2026年工作会议精神，聚焦海洋油气装备自主可控关键环节，2月2日，中海油服在燕郊组织召开高温电子芯片技术研讨会。中海油服总工程师尚捷出席会议。

本次研讨会以“聚焦需求、厘清路径、协同攻坚”为主题，围绕高温电子芯片的国产化发展，深入研判技术趋势与应用前景，旨在凝聚共识、明确路径，推动形成开放协同、务实高效的合作机制。

会议认为，高温电子芯片是支撑深水、深层油气勘探开发装备自主化的核心部件，国产化替代直接关系到产业链安全与自主保障能力，是公司必须牢牢守住的“技术底线”。推动高温芯片国产化必须摒弃封闭单一的合作模式，构建开放协同的矩阵式产学研用合作生态。研讨期间，高校专家团队围绕相关核心议题作专题报告，展现了国内前沿科研实力与多元化技术思路。通过深入交流，各方在全链条协同创新、多领域一体化设计以及构建长效合作机制等方面凝聚广泛共识，为后续优势互补、高效协同奠定坚实基础。

会议强调，将以此次研讨会为起点，逐步推动共识落地。谋划组建专项工作组，系统推进需求对接、项目布局与资源协调。下一步将采用“滚动实施、持续迭代”的方式，分批推进典型场景下的技术验证与应用示范，并积极探索常态化交流与协同机制，构建稳定共赢的创新合作体系。

此次研讨会为产业界与学术界搭建了高质量的对话平台，统一了思想、明确了方向，标志着公司在推进高温电子芯片自主化进程、筑牢能源装备安全根基方面迈出了关键一步。国内多所知名高校专家，公司科技与信息部、油田技术事业部以及物探事业部等相关专家和管理人员共计30人参加会议。