两座晶圆厂，突然停工？

全球半导体行业正面临诸多挑战，多家知名晶圆厂已停止运营、推迟建设或关闭生产线。这些事态发展已对整个行业造成重大冲击。

最近，位于法国克罗勒的 GlobalFoundries-STMicroelectronics 晶圆厂和住友电工的碳化硅 (SiC) 晶圆厂项目突然停止。

此前，Wolfspeed和英特尔也宣布了多个晶圆厂的延期或停产计划。为了应对这些挑战，相关公司正在积极调整投资策略、优化成本结构并寻求融资。

格罗方德-意法半导体位于法国克罗尔的工厂

据彭博社1月7日报道，GlobalFoundries和STMicroelectronics在法国的联合晶圆厂项目已经停滞。该项目在过去18个月中进展缓慢，目前已暂停建设。

2022年7月，格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）签署协议，将在法国克罗勒现有工厂旁新建一座12英寸半导体晶圆厂。该项目总投资预计达75亿欧元，资金来自法国的“欧洲芯片法案”。该晶圆厂最初计划于2026年全面投产，年产能为62万片晶圆。

住友电工碳化硅晶圆厂

近期媒体报道显示，由于电动汽车市场需求疲软以及需求复苏时间表的不确定性，日本住友电工已决定取消其新建碳化硅（SiC）晶圆厂项目。该项目于2023年宣布，计划投资300亿日元，选址在富山县高冈市，预计于2027年投产。

住友电工原本计划在兵库县伊丹市新建一条生产线，目标是在2027年前实现年产18万片碳化硅晶片的目标。然而，这项计划现已全部取消。

业内人士认为，住友电工可能会将资源集中投入到其他增长领域，例如汽车线束、环保能源用电力电缆以及数据中心用光学元件，以弥补碳化硅晶圆业务的损失，并保持整体稳定的增长。

除了上述两家晶圆厂外，Wolfspeed 和英特尔的多家工厂也报告称，自 2024 年以来，生产已经暂停或延期。这两家大型公司正在积极采取措施克服危机。

Wolfspeed：

达勒姆工厂关闭和德国工厂延期

2024年8月21日，Wolfspeed宣布计划关闭其位于北卡罗来纳州达勒姆的6英寸碳化硅晶圆厂，理由是该厂的制造成本高于其位于莫霍克谷的8英寸碳化硅晶圆厂。首席执行官格雷格·洛表示，公司正在评估关闭该厂的时间表。

此外，Wolfspeed 计划在德国恩斯多夫建造的 200 毫米 SiC 晶圆厂，原定于 2024 年夏季开工建设，现已推迟至 2025 年。

英特尔：多个晶圆厂延期

英特尔已推迟其位于德国马格德堡附近的Fab 29.1和Fab 29.2工厂的建设。推迟的原因在于欧盟补贴审批尚未完成，以及需要清除和再利用黑土。该项目原计划于2024年夏季开工，现已推迟至2025年5月。

采用英特尔 14A (1.4nm) 和英特尔 10A (1nm) 等先进制造工艺的晶圆厂最初计划于 2027 年底开始运营。英特尔现在估计，生产将在 2029 年至 2030 年间开始。

英特尔在美国俄亥俄州的芯片项目也遭遇了延期。该项目于2022年1月宣布，初始投资超过200亿美元，计划在俄亥俄州利金县建设两座晶圆厂，并于2025年开始生产芯片。然而，由于市场需求疲软和政府补贴延迟到位，Fab 1和Fab 2的建设已被推迟至2026-2027年，预计将于2027-2028年开始运营。

参考链接

https://www.trendforce.com/news/2025/01/29/news-two-semiconductor-fab-projects-abruptly-halted/

（来源：编译自trendforce）