2300亿AI算力大牛股，净利超41亿元，不及券商预期！

（来源：上市之家）

1月16日晚间，胜宏科技发布2025年度业绩预告，公司全年盈利实现大幅增长，但业绩表现未达券商机构一致预期。近期公司股价持续调整，截至2月3日收盘，报价265.25元/股，距离一年之内最高点355元/股，跌幅超25%。

01  业绩增长

业绩预告显示，胜宏科技预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润41.6亿元~45.6亿元，同比增长260.35%~295%，上年同期该数据约为11.54亿元；扣除非经常性损益后的净利润预计为41.5亿元~45.5亿元，同比增长263.59%~298.64%，上年同期约为11.41亿元。

对于业绩大幅增长的原因，胜宏科技表示，2025年度公司坚定践行“拥抱AI，奔向未来”的发展方向，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史机遇，持续巩固全球PCB（印制电路板）制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术、品质、交付及全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。

胜宏科技指出，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，公司多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，进而推动业绩高速增长，这也与AI算力需求高企驱动PCB行业量价齐升的行业趋势高度契合。

02 不及预期

尽管盈利实现大幅增长，但胜宏科技2025年业绩未达市场预期。据统计，24家券商/机构对公司2025年归母净利润的一致预测约为50.93亿元，公司本次披露的净利润区间上限仍低于该预测值。

招商证券最新研报明确表示，公司第四季度业绩环比增速表现不及预期，成为拖累全年业绩达预期的重要因素。单季度来看，2025年Q4公司归母净利润为9.2-13.2亿元，中值11.2亿元，同比增长186.1%、环比仅增长1.2%；扣非归母净利润为9.0-13.0亿元，中值11.0亿元，同比增长202.8%、环比仅增长0.3%。综合来看，公司Q4利润表现未达市场预期，招商证券判断其核心原因主要有三：

一是新产能爬坡带来的成本压力。惠州四期厂房及泰国工厂的算力PCB产线于2025年Q3陆续投产并进入爬坡阶段，新增员工数量较多导致用工成本显著增加；同时，产能爬坡过程中的折旧摊销、海外产能良率提升不及预期等因素，也对公司整体毛利率形成了一定拖累。

二是各项费用有所增加。当前公司核心大客户前沿的NPI（新产品导入）项目数量持续增加，带动研发费用预计出现同比增长；此外，Q4汇率走势承压，公司美元收入占比较高，由此产生了一定规模的汇兑损失，进一步影响了当期利润表现。

三是供应链竞争格局变化。N客户算力PCB供应体系持续导入新参与者，行业竞争有所加剧，公司在部分料号的市场份额出现小幅下滑，进而影响了相关业务的利润贡献。

展望2026-2027年，在AI革命持续深化的驱动下，PCB行业正加速迭代升级，而胜宏科技精准卡位AI算力领域多个核心大客户的高端需求，凭借技术制高点与全球化布局的双重优势，有望推动业绩实现持续突破。

招商证券还表示，结合公司业绩表现及行业发展趋势，维持“增持”投资评级。考虑到公司2025年Q4业绩不及预期，但海外AI算力需求持续旺盛，且公司已成功卡位英伟达及CSP等核心北美大客户，2026-2027年公司将大力扩张海外及国内AI算力高端产能，随着后续AI PCB产能的逐步释放及多个新客户的订单导入，预测公司2025-2027年营收分别为196.4亿元、320.1亿元、480.2亿元，归母净利润分别为43.6亿元、80.7亿元、135.0亿元。

03 公开回应

为回应市场关切，胜宏科技于1月23日举办投资者关系活动，就生产经营、产能扩张、技术布局、原材料供应及港股上市等核心问题与投资者进行互动交流，披露了多项关键信息。

产能扩张方面，胜宏科技表示目前在手订单充足，业务进展顺利，产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付均正常推进。扩产方面，公司扩产速度处于行业领先水平，新厂房将逐步推进主体施工、设备安装与调试等工作。国内产能上，惠州厂房四项目已分阶段逐步投产，厂房十、十一项目正按计划有序推进；海外产能上，泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已开始生产验证板，近期北美科技大客户正陆续对泰国工厂进行审厂，部分客户已启动产品导入及订单排期；泰国A2栋厂房和越南工厂建设也在有序推进中，公司海外布局主要出于供应安全考虑，建成后将有效满足全球客户的多元化需求。

技术布局方面，公司透露，目前已具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。当前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，同时拥有100层以上高多层PCB技术能力。此外，公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料，将根据研发进度与客户需求确定具体产品量产时间节点，部分产品已通过英伟达等头部企业验证，2025年AI业务占比超50%。

原材料供应及成本应对方面，公司表示已与主要原材料供应商建立稳定合作关系，原材料供应稳定。针对铜价及其他原材料价格上涨可能带来的成本压力，公司一方面将结合原材料价格走势与下游客户协商产品定价，合理传导成本压力；另一方面通过技术工艺创新、深化供应链战略合作等方式对冲价格波动影响。值得注意的是，高端产品所需主要原材料价格受大宗商品价格波动影响较小，目前公司高端产品价格保持稳定。

港股上市进展方面，公司表示，本次H股发行上市工作正在有序推动中，已于2025年8月20日向香港联交所递交上市申请，后续尚需取得中国证监会、香港证监会、香港联交所等相关部门、监管机构及交易所的批准或备案。市场有传闻称公司港股上市或因业绩不及预期出现延期，预计上市时间可能在2026年3-4月，但公司未对该传闻进行回应，仅明确上市工作按流程推进。