2026年建材行业：如何看待玻纤电子布的提价弹性及持续性——基于织布机和铂金视角

AI 电子布：需求持续高景气，看好紧缺提价

特种电子布应科技时代而生。特种电子布包括低介电（Low-Dk）电子布、石英纤维布、 低膨胀（Low CTE）纤维布等。在算力时代下，AI 硬件和终端设备均对芯片材料提出更 高要求，其中 Low-Dk 用于主板基材、Low CTE 用于芯片封装基板。因 AI 需求爆发， 特种玻纤迎来规模放量；且供给壁垒高，均出现供不应求局面。 一是第一代 Low-Dk 纤维布，特征为低介电常数和低介电损耗因子，主要用于主板基材， 即 PCB 底板，实现系统级电路整合。应用场景为 AI 服务器、数据中心交换机、5G 基 站等，因 AI 需求爆发且供给壁垒高，其成为 AI 硬件卡脖子环节，目前全球供应商包括 日东纺、泰山玻纤、台玻、富乔、林州光远、国际复材等。 二是第二代 Low-Dk 纤维布，特征为更低的介电常数。日东纺将第一代和第二代 LowDk 纤维布称为 NE Glass 和 NER Glass，公司表示 NER Glass 正在以超预期的速度快 速增长，预计在未来 1-2 年将替代 NE Glass，且正在开发第三代低介电产品 NEZ Glass。 目前全球供应商包括日东纺、台玻、富乔、泰山玻纤、国际复材、宏和科技等。 三是石英纤维布（Q 布），特征为介电常数、介电损耗、热膨胀性能显著优于上述玻璃 纤维布，石英纤维组分为高纯 SiO₂，纤维成型温度最高，生产挑战大且成本高，但性能 更优，随着覆铜板性能要求持续升级，石英纤维布为未来的替代方向。 四是 Low CTE 纤维布，特征为低热膨胀系数和高强度，旨在解决芯片堆叠后的散热问 题和封装稳定性，主要用于高端芯片封装基材，应用场景为 AI 服务器、数据中心交换 机、高端手机等，由于 CoWoS 等先进封装工艺的应用扩大，同样出现供给短缺局面， 全球供应商目前仅日东纺、泰山玻纤、宏和科技等。

Low-Dk：AI 硬件卡脖子材料，产品结构持续升级

Low-Dk 电子布是 AI 领域升级最显著的材料之一。Low-Dk 电子布为高频高速 PCB 的 核心材料，其需求逻辑为 AI 服务器总量增长+单个服务器的用量提升+材料升级后的价 值量提升。AI PCB 从 M8 材料转向 M9 材料，会带来高阶低介电电子布（预计为石英纤维布+ Low-Dk 二代电子布）的规模放量。 2026 年是石英布应用的元年，更是 Low-Dk 二代布大放异彩的一年。行业演绎如下： 1）2025 年 6 月石英布预期上行，将应用于 NV Rubin Ultra 的正交背板；2）2025 年 9 月石英布需求上修，将应用于 NV Rubin midplane 和 CPX；3）2025 年 11 月 Google 出货上修，带来 2026 年 Low-Dk 二代布需求上修至 5000 万米以上；4）2026 年 1 月 传 NV PCB 材料降级，midplane 和 CPX 的石英布可能降级为二代布。若 NV Rubin midplane 仍采用石英布，则测算 2026 年石英布需求约 800 万米，反之，则 2026 年石 英布需求下修至 500 万米以内（交换机、华为等或仍有应用），与此同时二代布紧缺程 度放大，二代布具备提价弹性。方向大于细节，持续看好 AI 电子布升级趋势，预计 2025- 2027 年 Low-Dk 电子布总需求约 1.0、2.1、3.3 亿米，预计 2026-2027 年其中 Low-Dk 二代布需求约 0.6、1.4 亿米，石英布需求约 0.2、0.4 亿米（石英布考虑下游备货）。

Low CTE：AI 算力封装与消费电子升级双轮驱动

Low CTE 电子布需求爆发，主要来自 AI 算力芯片封装与消费电子升级。Low CTE 电 子布主要用于高端芯片封装基材，应用场景为 AI 服务器、数据中心交换机、高端消费 电子等。考虑到 AI 算力芯片出货持续提升与芯片大尺寸封装面积提升，叠加智能手机 主板需求放量，两大趋势有望带来 Low CTE 电子布需求爆发。此外，未来电脑芯片、 车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量，更大的潜力来自类载板化的 CoWoP 封装工 艺，如未来 CoWoP 在 AI 算力中得到广泛采用，Low CTE 电子布有望迎来更大增量。 在不考虑 AI 算力采用 CoWoP 的情形下，我们测算 Low CTE 电子布需求 2025 年超 600 万米，2026 年有望超 1800 万米，2027 年有望超 3300 万米，年复合增长超 120%。

供给持续紧缺，Low CTE 电子布和 Low-Dk 二代电子布 提价弹性更大

全球供应紧缺，看好提价弹性，Low CTE 电子布和 Low-Dk 二代电子布缺口最大。低 介电和低膨胀纤维布是算力时代下的核心硬件材料，由于技术难度大，供给壁垒较高， 成为 AI 链最紧缺的环节之一。当前测算 Low CTE 电子布和 Low-Dk 二代电子布缺口最 大，尤其 Low CTE 电子布当前已处于持续提价的过程中。 国产替代加速，AI 电子布将是龙头的新一轮盛宴。此前供应商主要为海外企业如日本日 东纺等，当前供应紧缺局面为国内企业进入提供了良好的契机，中材科技、国际复材、 宏和科技等长期致力于产品创新，已成为国产稀缺龙头。AI 电子布将是龙头的新一轮盛 宴，考虑到其技术壁垒、产品迭代、持续超预期的需求、与下游联合开发等，我们认为 其在 1 到 10 的蓝海市场起步阶段。继续看好中材科技领先优势，关注国际复材 Low-Dk 二代布的优势、宏和科技 Low CTE 电子布的优势，以及龙头中国巨石的后发空间。

普通电子布：产能挤压逻辑之下有望持续提价