调研速递|北京君正接待野村等多家机构调研 存储芯片持续提价毛利率有望提升 3D DRAM年中投片

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）于2026年1月30日通过现场交流会形式接待了野村、华夏基金、国信自营、中信电子、银华基金等多家机构调研。公司董事会秘书张敏就存储芯片价格调整、市场结构、产能供应、毛利率及技术进展等投资者关注的问题进行了详细交流。

存储芯片价格持续调整，消费类涨幅领先

交流中提到，公司自2025年第三季度启动价格调整，新价格于第四季度陆续落地。由于不同客户、产品存在差异，无法提供平均涨幅比例，但公司已将报价有效期从年度或季度调整为月度，以便根据市场情况灵活更新价格。从产品类型看，消费类存储涨价幅度显著高于车规级，DRAM产品目前仍在陆续提价，具体幅度需综合供应、市场及友商动态判断；Nor flash也有一定涨价，但预计涨幅不会超过DRAM。

市场结构生变，国内占比有望提升

关于存储产品国内外市场占比，2025年之前国内占比约20%，海外占比70%以上。不过，在当前存储市场紧缺、价格上涨的背景下，国内客户采购积极性显著提升，公司预计未来国内市场占比有望超过此前水平。

产能供应偏紧，新增客户需求旺盛

产能方面，公司2025年已提前储备部分存货，且与主要晶圆厂签订了2026年供应协议，可较好满足原有客户需求。但面对大量新增客户的旺盛需求，目前供应难以完全覆盖。供应链方面，不仅晶圆制造环节紧张，封测环节同样面临压力，整个产业链均处于偏紧状态。

毛利率有望改善，成本传导能力明确

存储芯片主要面向行业市场，毛利率相对稳定，通常维持在30%左右。2021年芯片周期上行期毛利率曾逐步提升，2022年达高点，后随行业周期下行有所回落。随着当前产品价格调整，公司预计存储芯片毛利率后续将逐步提升。对于晶圆厂成本上涨，公司表示销售价格涨幅能够覆盖成本增长，尽管主要晶圆厂因去年签订的长期协议目前涨价幅度不大，但后续随存储供应紧张，成本端存在进一步上行可能。

技术进展：3D DRAM年中投片，明后年有望贡献收入

在技术布局上，公司3D DRAM产品预计于2026年年中前后投片，2026年不会贡献收入，预计2027年或2028年开始产生收入。此外，LED驱动产品后续也存在根据市场情况调整价格的可能。

业绩展望：2026年增长趋势明确

对于2026年收入指引，公司表示，从目前市场情况来看，趋势上肯定会比2025年有更好的增长。

北京君正在存储芯片市场景气度上行周期中，通过灵活调整价格、保障核心产能、推进技术升级等举措，有望把握行业机遇。机构关注的价格走势、市场结构变化及技术进展等问题，公司均给予了明确回应，为投资者判断公司未来发展提供了重要参考。

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