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2026-02-02 12:25
本川智能电路科技股份有限公司(以下简称“本川智能”)近日发布《向不特定对象发行可转换公司债券审核问询函的回复报告》,对深圳证券交易所提出的关于业绩波动、客户供应商依赖、募投项目等七大方面问题进行了详细说明。报告显示,公司2025年前三季度实现营业收入6.14亿元,同比增长43.11%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润3023.01万元,同比大幅增长142.98%,业绩呈现显著回升态势。
业绩波动原因及合理性分析
报告期内(2022年至2025年1-9月),本川智能营业收入和扣非净利润呈现先降后升的趋势。2023年受全球PCB行业景气度低迷影响,公司营业收入同比下降8.64%至5.11亿元,扣非净利润亏损673.93万元。2024年随着下游需求回暖,公司营收回升至5.96亿元,扣非净利润实现1697.04万元,同比扭亏为盈。2025年前三季度业绩持续向好,主要得益于订单量增长及产能利用率提升。
公司业绩波动主要受行业周期、产品结构及成本控制等因素影响。2023年全球PCB产值同比下降14.96%,产品价格竞争激烈导致公司综合毛利率从19.25%降至16.86%。2024年以来,公司通过优化产品结构,高附加值的多层板收入占比提升至42.19%,同时产能利用率提升至87.40%,规模效应推动毛利率回升至18.87%。
客户与供应链情况
公司外销收入占比保持在50%左右,主要出口美国、欧洲等地区。报告期内对欧美地区销售额占外销收入比例分别为81.25%、80.02%、75.52%和77.21%,其中美国市场占比从2022年的48.05%降至2025年1-9月的42.59%,客户结构逐步优化。前五大客户收入占比从2022年的28.75%降至2024年的21.25%,客户集中度持续下降。
供应链方面,公司向前五大供应商采购占比维持在58%-65%之间,主要原材料覆铜板、铜球等采购集中于生益集团、建滔积层板等行业龙头企业。公司表示,虽然供应商集中度较高,但PCB行业原材料供应充足,不存在对单一供应商的重大依赖。
募投项目布局与产能消化
本次可转债拟募集资金4.9亿元,用于珠海年产30万平米智能电路产品生产建设项目、泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金。其中珠海项目聚焦多层板、HDI板等高端产品,达产后预计年销售收入4.09亿元,税后内部收益率14.07%;泰国项目主要生产双面板及多层板,瞄准境外工控、安防市场,达产后预计年销售收入2.5亿元,税后内部收益率13.80%。
公司表示,2024年下半年以来新开拓客户预计每年将新增约4.05亿元销售额,加上现有业务相关收入,可覆盖本次募投项目达产后预计收入的100%以上。截至2025年9月30日,公司最近12个月承接订单面积达114.01万平方米,同比增长39.39%,为新增产能消化提供有力支撑。
风险因素与应对措施
针对审核问询关注的贸易政策风险,公司已采取多项应对措施:一是在泰国建设生产基地,利用当地关税优势降低对美出口成本;二是外销采用FOB模式,由客户承担关税费用;三是加大境内市场开拓,2025年前三季度内销收入同比增长45.15%。
关于前次募投项目未达预期问题,公司解释主要受2023年行业低迷及产能爬坡影响。随着市场回暖,前次募投项目2025年1-9月效益实现比例已达60.89%,较2024年提升26.68个百分点。
报告同时提示,若未来行业竞争加剧、原材料价格波动或国际贸易政策变化,可能对公司业绩产生不利影响。公司将通过技术创新、市场多元化及产能优化等措施积极应对。
财务性投资与融资必要性
截至2025年9月末,公司持有财务性投资1800万元,占净资产比例1.76%,符合相关监管要求。本次融资前,公司资产负债率31.99%,货币资金及交易性金融资产合计2.51亿元。经测算,公司未来三年资金缺口约3.4亿元,本次融资有助于优化资本结构,支撑产能扩张及业务发展。
本川智能表示,本次发行可转债募集资金将全部投向主营业务,通过珠海、泰国两地产能布局,进一步提升高端产品生产能力及国际市场竞争力,为公司长期发展奠定基础。
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