调研速递|英唐智控接受253家机构调研 8.08亿并购切入光通信领域 光隆集成三年业绩承诺超1.6亿

投资者活动关系类别

特定对象调研

时间

2026年1月31日

地点

线上会议

参与单位名称

本次调研吸引了253家机构参与，涵盖基金公司、证券公司、保险公司、私募机构等，包括兴业电子、华泰柏瑞基金管理有限公司、富国基金管理有限公司、招商证券股份有限公司、上海汐泰投资管理有限公司等。

上市公司接待人员姓名

英唐智控董事长：胡庆周先生
英唐智控总经理：蒋伟东先生
英唐智控董事会秘书：李昊先生
L公司CEO：M先生

8.08亿并购光通信标的，延续半导体转型战略

英唐智控董事会秘书李昊介绍，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权，交易总价8.08亿元。其中，60%以上交易对价采用发行股份方式支付，其余为现金支付。该方案已于2026年1月29日经公司审议通过，标志着公司自2019年启动的向半导体芯片研发制造转型战略进一步深化。

李昊表示，此次并购旨在现有光电传感业务基础上，切入高速增长的光通信核心器件领域。光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关），并已延伸至基于MEMS路线的OCS光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。

光隆集成业绩承诺明确，2026-2028年净利润合计超1.6亿

根据协议，光隆集成承诺2026年度实现净利润不低于3795万元，2027年度不低于5465万元，2028年度不低于7050万元，三年累计净利润承诺达1.631亿元。李昊指出，光隆集成小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场，为业绩承诺提供支撑。

关于并购完成时间，李昊表示，本次交易需经上市公司股东会及深交所、中国证监会等监管机构审批，时间进度将根据审核情况确定，公司正稳步推进相关工作。

战略协同：MEMS产能支持+海外市场拓展

谈及并购协同效应，李昊强调，英唐智控海外IDM工厂拥有近20年MEMS振镜研发经验并实现量产，可为光隆集成OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决其依赖外购或代工导致的响应缓慢问题。同时，海外fab工厂可作为运营与供应链中转平台，助力光隆集成拓展海外云厂商客户，规避潜在供应链风险。

行业前景：AI驱动光通信需求，光互连替代成长期趋势

L公司CEO M先生分析，AI算力爆发推动数据中心内部及数据中心间连接需求激增，OCS技术已从辅助方案升级为核心技术；光互连对铜互连的替代全面加速，以NVIDIA服务器机架为例，设备背板连接已由铜缆转向光纤；传统电交换架构正向光交换转型，Spine汇聚层与Leaf接入层渗透最快。

M先生认为，即便AI行业短期波动，光互连凭借功耗、距离及带宽优势，其在数据中心的普及仍是确定趋势，英唐智控此时切入光通信领域具备战略机遇。

1. 本次交易需经监管机构审核，存在审核不通过、交易暂停或取消的风险。
2. 光隆集成业绩承诺基于市场环境等因素做出，若经营未达预期，可能存在承诺无法实现的风险。
3. 公司光通信业务拓展依赖标的吸收、资源整合及市场环境稳定，存在不确定性。

参与机构列表（部分）

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