电话会总结 ｜ KLA(KLAC)2026财年Q2业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据KLA业绩会实录，以下是财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **年度业绩表现：** - 年度营收达到127.45亿美元，同比增长17% - 年度每股收益同比增长29% - 年度自由现金流增长30%至44亿美元 - 过程控制系统营收同比增长19% - 服务业务营收同比增长15% **季度业绩表现：** - 季度营收33亿美元，同比增长17%，超过指导中值32.25亿美元 - 非GAAP每股收益8.85美元，超过此前指导中值 - GAAP每股收益8.68美元，同样超过指导中值 - 季度自由现金流创纪录达到12.6亿美元 - 运营现金流为13.7亿美元 ## 2. 财务指标变化 **盈利能力指标：** - 毛利率为62.6%，比指导中值高60个基点，得益于更强的服务表现和制造效率提升 - 营业利润率达到42.8%，维持行业领先水平 - 年度毛利率和营业利润率分别为62.8%和43.6% **成本结构：** - 营业费用总计6.53亿美元，其中研发费用3.84亿美元，销售及管理费用2.69亿美元 **现金流和资本回报：** - 季度资本回报总额7.97亿美元，包括5.48亿美元股票回购和2.5亿美元股息 - 过去十二个月总资本回报30亿美元 - 自由现金流过去五年复合年增长率为20%，超过同期16%的营收复合增长率 **业务分部表现：** - 服务营收7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，实现连续第十六年年度服务营收增长 - 先进封装2025年系统营收9.5亿美元，同比增长超过70% **财务状况：** - 期末现金、现金等价物和有价证券总额52亿美元 - 债务总额59亿美元 - 季度稀释加权平均股数1.32亿股

业绩指引与展望

• **2026年营收预期**：预计2026年营收将实现中个位数增长（相比2025年），下半年增长将加速，主要受强劲订单积压和市场份额扩张推动

• **3月季度营收指引**：营收预期为33.5亿美元±1.5亿美元，其中代工逻辑业务约占半导体客户收入的60%，存储业务占40%（DRAM约占存储收入的85%）

• **毛利率展望**：3月季度毛利率预期为61.75%±1个百分点；2026年全年毛利率预计约62%±50个基点，主要受DRAM成本上涨影响（预计全年负面影响75-100个基点）

• **每股收益指引**：3月季度非GAAP摊薄每股收益预期为9.80美元±0.78美元；GAAP摊薄每股收益预期为8.85美元±0.78美元

• **运营费用预期**：3月季度运营费用预计约6.45亿美元；2026年预计每季度环比增长约1500万美元，主要用于下一代产品开发和基础设施投资

• **税率假设**：2026年规划有效税率设定为14.5%，主要受地理收入分布、支柱二采用和美国税收政策变化影响

• **WFE市场预测**：预计2026年晶圆厂设备市场将增长高个位数至低两位数，达到约1200亿美元低端区间；先进封装市场约120亿美元

• **中国业务展望**：预计中国将占2026年公司总收入的中高20%比例；中国WFE市场预计在300多亿美元的中高端区间

• **服务业务增长**：管理层重申服务收入12%-14%的目标增长模型，有望达到该区间的上端

• **先进封装业务**：预计2026年先进封装业务将实现中高十位数百分比增长，延续2025年70%增长的强劲势头

分业务和产品线业绩表现

• 过程控制系统业务表现强劲，2025年收入增长19%，连续多年跑赢行业增速，其中检测业务增长25%、图案化业务增长12%，宽带等离子体(BBP)产品需求旺盛，公司正在扩充该产品线产能以满足客户需求

• 服务业务持续稳健增长，季度收入7.86亿美元，同比增长18%，连续16年实现年度服务收入增长，复合年增长率超过12%，管理层重申12%-14%的服务收入增长目标，并有望达到区间上端

• 先进封装业务快速发展，2025年系统收入9.5亿美元，同比增长超过70%，公司在该市场的份额从2021年的约10%提升至2025年的近50%，预计2026年将保持中高个位数增长

• 产品组合覆盖多个细分领域，包括检测设备、计量设备、掩模版检测和电子束系统等，在先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和先进封装等高增长领域均占据强势市场地位

• DRAM业务受益于HBM需求驱动，过程控制强度显著提升，由于更少冗余设计、更多金属化层和EUV光刻技术应用，DRAM检测需求呈现类似先进逻辑的增长模式

• 中国市场预计占公司2026年总收入的中高20%比例，中国晶圆厂设备市场规模预计在300多亿美元的中高位水平，公司在华业务预计实现温和增长

• 供应链约束主要集中在光学器件等长交期组件，影响上半年增长潜力，但公司预计下半年将实现加速增长，大部分产品线在上半年几乎售罄

市场/行业竞争格局

• KLA在半导体设备市场持续实现份额增长，2025年工艺控制系统业务增长19%，连续多年跑赢行业增速，其中检测业务增长25%、图案化业务增长12%，在先进封装领域市场份额从2021年的约10%提升至2025年的接近50%，展现出强劲的竞争优势。

• 全球晶圆厂设备(WFE)市场竞争激烈，KLA预计2026年核心WFE市场将从2025年的约1100亿美元增长至1200亿美元区间，先进封装市场规模约120亿美元，公司凭借在宽带等离子体(BBP)、电子束系统、掩模版检测等关键技术领域的领先地位，预期继续实现市场份额扩张。

• 在中国市场竞争中，KLA面临政策限制挑战，公司强调在允许销售的领域内继续提供客户所需的技术能力，但在某些情况下面临非美国竞争对手可以销售而KLA被限制的不公平竞争环境，公司呼吁政府提供公平竞争环境。

• 供应链约束成为行业普遍挑战，光学器件等关键组件交付周期延长，限制了上半年增长潜力，KLA与同行都面临客户要求加速设备交付的压力，但整体而言这反映了市场需求强劲，公司通过优化供应链管理和产能投资来应对竞争挑战。

• 在AI驱动的高带宽内存(HBM)和先进逻辑芯片制造领域，工艺控制强度显著提升，DRAM工艺控制强度因EUV光刻和HBM技术各增加约100个基点，为KLA等工艺控制设备厂商创造了相对于传统设备供应商的竞争优势，推动了行业格局的重新洗牌。

公司面临的风险和挑战

• 根据KLA业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 供应链约束限制增长潜力：光学元件等关键组件交付周期延长，导致公司产品交付时间增加，限制了上半年的增长潜力，多数产品线在上半年几乎售罄状态

• DRAM成本快速上涨侵蚀毛利率：用于公司图像处理计算机的DRAM芯片成本在过去2-3个月内急剧上升，预计2026年全年将对毛利率造成75-100个基点的负面影响

• 关税负担持续影响盈利能力：持续的关税负担对公司造成50-100个基点的影响，目前更接近该范围的上限，增加了运营成本压力

• 客户设施建设制约需求释放：客户在新建晶圆厂和先进封装设施方面面临建设进度限制，影响了设备需求的及时释放，特别是在先进封装领域

• 中国市场政策不确定性：面临美国政府对华出口限制政策的影响，在某些情况下公司被禁止向中国客户销售产品，而非美国竞争对手却被允许向同一客户销售，造成竞争劣势

• 产品组合变化影响毛利率稳定性：季度间产品组合的变化会影响毛利率表现，特别是在存储器相关产品占比较高时对整体毛利率造成压力

公司高管评论

• 根据KLA业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断及口吻的摘要：

• **Richard Wallace（CEO）**：发言口吻积极乐观，充满信心。强调公司在2025年实现了17%的收入增长和29%的每股收益增长，展现出强烈的成就感。对AI基础设施需求和先进封装市场表现出高度乐观，认为KLA在支持所有主要半导体制造增长领域都处于有利地位。在谈到技术创新和市场领导地位时语气坚定自信，对公司未来发展前景表达了积极预期。

• **Bren Higgins（CFO）**：发言风格务实谨慎但整体积极。在财务表现方面表现出满意和自豪，特别是对创纪录的自由现金流和行业领先的利润率。在讨论供应链约束和DRAM成本压力时保持客观冷静的语调，将这些挑战描述为"暂时性的"。对2026年展望保持谨慎乐观，强调公司有能力在市场中持续超越表现。在回答分析师问题时表现专业和透明。

• **Kevin Kessel（投资者关系副总裁）**：发言简洁专业，主要负责会议流程管控。语调中性，专注于提供程序性信息和会议安排，体现出标准的投资者关系专业素养。 总体而言，管理层展现出对公司业绩的满意和对未来发展的信心，同时对市场挑战保持理性和透明的沟通态度。

分析师提问&高管回答

• # KLA业绩会分析师情绪摘要 ## 1. WFE市场增长预期分歧 **分析师提问**：Vivek Arya（美银证券）质疑KLA对WFE市场增长预期（高个位数到低双位数）与同行预测的23%增长存在显著差异，并询问先进封装市场增长为何仅为高个位数到低双位数。 **管理层回答**：CFO Bren Higgins解释称，市场预测差异主要源于对先进封装市场的定义不同。KLA将传统核心WFE市场预期从1100亿美元增长至低1200亿美元区间，先进封装市场从110亿美元增长至超120亿美元，合计达到1300亿美元中段，与同行预测基本一致。CEO Richard Wallace补充，先进封装增长受限于客户工厂建设能力，需求存在但设施准备是瓶颈。 ## 2. 供应链约束对增长的影响 **分析师提问**：Joseph Quatrochi（富国银行）询问供应约束对上半年增长的具体影响程度，以及主要约束来源。 **管理层回答**：Bren Higgins表示，光学组件是最长交付周期的约束因素，上半年几乎所有产品线都已售罄。由于产品交付周期较长，上半年发货主要基于2025年的决策。预计下半年将加速增长，达到高个位数到低双位数增长。 ## 3. 毛利率压力与成本传导 **分析师提问**：Christopher Muse（Cantor Fitzgerald）和Joseph Quatrochi关注毛利率走势，特别是DRAM成本上涨的影响和价格传导能力。 **管理层回答**：Bren Higgins确认3月份可能是全年毛利率低点，预计全年毛利率约62%±50个基点。DRAM成本上涨预计对全年毛利率造成75-100个基点的负面影响，但这种情况是暂时的。公司采用基于价值的定价模式，而非成本加成模式，通过新产品发布来应对成本压力。 ## 4. DRAM工艺控制强度提升 **分析师提问**：Christopher Muse和Shane Brett（摩根士丹利）询问HBM对DRAM工艺控制强度的影响，以及是否会接近先进逻辑水平。 **管理层回答**：Richard Wallace解释，HBM驱动的技术变化包括：减少冗余设计、增加金属化层数、更多EUV光刻应用，这些都显著提升了DRAM的工艺控制强度。虽然仍未达到先进逻辑水平（因为逻辑芯片设计混合度更高），但强度提升趋势明确。 ## 5. 中国市场前景与竞争 **分析师提问**：James Schneider（高盛）询问中国市场的竞争格局变化和本土化压力。 **管理层回答**：Richard Wallace表示，在允许竞争的领域，KLA继续提供客户需要的能力。最大约束是当KLA被禁止销售而非美国公司可以销售给同一客户时的不公平竞争。中国本土在工艺设备方面进展较大，但在光刻和工艺控制方面进展有限，KLA对全球竞争包括中国市场保持信心。 ## 6. 先进封装市场份额增长 **分析师提问**：Timothy Arcuri（瑞银）询问先进封装市场增长预期是否下调。 **管理层回答**：Bren Higgins澄清市场预期仍然积极，KLA在该市场的份额从2021年的约10%增长到2025年的接近50%，2026年前景良好。该市场虽然规模不大但增长迅速，正成为核心设备市场的重要组成部分。 ## 7. 服务业务增长目标 **分析师提问**：Chris Caso（Wolfe Research）询问在高利用率环境下服务业务的增长前景。 **管理层回答**：管理层重申12%-14%的服务收入增长目标模型，并认为有潜力达到区间上端。增长驱动因素包括：安装基数扩大、设备使用寿命延长、存储器市场机会增加、封装业务机会以及收购业务的协同效应。 ## 总体分析师情绪 分析师普遍对KLA的业绩表现给予正面评价，但对供应约束、成本压力和市场增长预期的保守性表示关注。分析师特别关注公司在先进技术节点的市场份额增长、中国市场的不确定性以及毛利率压力的持续时间。管理层的回应显示出对长期增长前景的信心，但也承认短期面临的挑战。

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