气派科技：介绍先进封装技术，称产能利用率上升经营将向好

投资者提问：

你好，可以介绍一下贵公司在用或在研新型的先进封装技术吗？在哪些优势？何时能扭亏为盈，让投资者看到希望

董秘回答(气派科技SH688216)：

尊敬的投资者，您好，公司目前的先进封装技术有FC、MEMS、5G GaN、SiC相关的封装技术。随着公司产能利用率逐步上升，公司经营情况将逐步向好。