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2026-01-28 16:31
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沪士电子股份有限公司(以下简称“沪电股份”)于2026年1月28日接待了兴业证券、交银基金、彤心雕珑私募基金等3家机构的实地调研。公司管理层就2025年经营业绩、业务布局、产能扩张及全球化进展等核心问题与机构投资者进行了深入交流,披露了多项关键经营数据及战略规划。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研 |
|---|---|
| 时间 | 2026年1月28日10:40-11:40 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 参与单位名称 | 兴业证券、交银基金、彤心雕珑私募基金(参会者已签署书面调研承诺函,交流中严格遵守信息披露规定,未发生未公开重大信息泄露) |
| 公司接待人员姓名 | 李明贵、钱元君 |
| 形式 | 实地调研 |
2025年经营业绩:营收利润双增超40%,数通领域为核心增长引擎
调研中,沪电股份披露了2025年初步核算经营数据:全年实现营业收入约189亿元,同比增长42%;归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元,同比增长47.74%;扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元,同比增长47.69%。公司表示,业绩增长主要受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求,以及中高阶产品与量产技术的深耕优势。
从收入结构看,以2025年半年报为参考,数据通讯领域仍是核心收入来源,其中高速网络交换机及配套路由相关PCB产品占比最大,服务器及相关产品次之。公司深耕高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB领域,产品已广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网络等场景,智能汽车领域则为自动驾驶域控制器、智驾系统等提供核心硬件支持。
资本开支加码高端产能,应对行业竞争加剧
面对AI驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求增长,沪电股份近两年加快资本开支节奏。2025年前三季度,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。此前规划的43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工,目前有序推进,预计2026年下半年开始试产并逐步释放产能。
公司坦言,2025年行业竞争加剧,更多同行向高端PCB领域倾斜资源。对此,公司将通过技术升级(如开发更高密度互连技术、更高速传输性能)、优化资源配置及快速响应市场需求,巩固“根据地”业务并抢占市场先机。
泰国工厂迎经营拐点,全球化交付体系初步成型
沪电股份泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,全年子公司亏损约1.39亿元。不过,该基地已陆续通过全球头部客户在AI服务器和交换机等领域的严格认证,获得正式供应资质,标志着公司全球化交付体系初步成型。
值得关注的是,泰国工厂经营形势在2025年第四季度迎来拐点:产值规模大幅攀升,产品结构进一步优化,生产质量与运营效率同步提高。公司表示,将全力提升其生产效率和产品质量,随着客户拓展及产品导入推进,产能将逐步有序释放,为中高端产品生产能力及全球供应链韧性奠定基础。
布局前沿技术孵化,锁定下一代PCB技术方向
为抢占技术制高点,沪电股份计划在常州市金坛区设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力。待技术工艺验证成熟后,将投建高密度光电集成线路板规模化生产线。
公司提示,该项目涉及前沿技术研发,存在研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点,可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期启动将取决于一期孵化效果及市场验证,若一期未达预期,将推迟或终止二期投资。
本次调研中,沪电股份未披露应披露重大信息。公司强调,相关内容不代表对未来的盈利预测和业绩指引,投资者需注意投资风险。
声明:市场有风险,投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题,我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验,因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息,具体以公司公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。
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