电话会总结 ｜ ASE(ASX)2025财年Q3业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据ASE业绩会实录，以下是财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **营收表现：** - 合并营收达1,686亿新台币，环比增长12%，同比增长5% - 以美元计价，营收环比增长17%，同比增长14% - ATM业务创纪录营收1,003亿新台币，环比增长8%，同比增长17% - EMS业务营收690亿新台币，环比增长17%，但同比下降8% **利润率表现：** - 毛利率17.1%，环比提升0.1个百分点，同比提升0.6个百分点 - 毛利289亿新台币 - ATM业务毛利率22.6%，环比提升0.7个百分点，但同比下降0.5个百分点 - 营业利润率7.8%，环比提升1个百分点，同比提升0.6个百分点 **净利润：** - 净利润109亿新台币，环比增长34亿新台币，同比增长12亿新台币 - 完全稀释每股收益2.41新台币，基本每股收益2.50新台币 ## 2. 财务指标变化 **盈利能力改善：** - 营业利润132亿新台币，环比增长30亿新台币，同比增长17亿新台币 - 营业费用157亿新台币，环比增长2亿新台币，主要来自研发成本增加 - 营业费用占比9.3%，环比下降1个百分点 **汇率影响：** - 新台币升值对毛利率造成负面影响：环比影响1.4个百分点，同比影响2.4个百分点 - ATM业务受汇率影响更大：环比负面影响2.1个百分点，同比负面影响3.6个百分点 **资产负债状况：** - 现金及现金等价物834亿新台币 - 总有息负债2,957亿新台币，环比增加556亿新台币（主要因500亿新台币银团贷款） - 净负债权益比63% **资本支出：** - 设备资本支出7.79亿美元，其中封装业务5.34亿美元，测试业务1.99亿美元 - 厂房设施支出7.16亿美元 - EBITDA为326亿新台币 **业务结构变化：** - 测试业务增长持续超越封装业务，环比增长11%，同比增长30% - EMS业务营业利润率3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点

业绩指引与展望

• 第四季度合并业绩指引：营收环比增长1%-2%；毛利率环比提升70-100个基点；营运利率环比提升70-100个基点

• 第四季度ATM业务指引：营收环比增长3%-5%；毛利率环比提升100-150个基点

• 第四季度EMS业务指引：营收环比持平或略微下降；营运利率与2024年第四季度水平相当

• ATM业务全年展望：2025年全年营收将超越目标，以美元计价年增长率超过20%

• LEAP业务收入预期：2025年有信心达到16亿新台币目标；2026年预计再增加超过10亿新台币收入

• 资本支出计划：全年机械设备资本支出将再增加数亿美元，主要用于晶圆探针、一般产能扩充及2026年新项目

• 毛利率结构性目标：管理层表示一旦产能利用率达到70%以上，将回到结构性毛利率区间；2026年全年ATM毛利率有信心达到结构性毛利率区间

• 汇率假设：第四季度指引基于美元兑新台币30.4的汇率假设

• 先进封装业务：预计2026年下半年开始从全制程先进封装业务获得有意义的收入贡献

• 产能利用率现状：封装和测试产能利用率处于70%高段，LEAP和先进封装产线基本满载，线焊产能利用率持续改善

分业务和产品线业绩表现

• ATM业务（封装、测试和材料）创下历史新高，第三季度收入达1,003亿新台币，环比增长8%，同比增长17%；其中测试业务增长显著超越封装业务，环比增长11%，同比增长30%，主要由芯片探针测试推动

• LEAP先进封装业务保持强劲增长势头，预计全年收入将达到16亿新台币目标，2026年将再增加超过10亿新台币收入；业务构成中封装贡献6.5亿新台币，测试贡献3.5亿新台币，主要受AI和HPC相关需求驱动

• EMS电子制造服务业务第三季度收入690亿新台币，环比增长17%但同比下降8%，主要受设备季节性波动影响；营业利润率达3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点

• 计算领域业务占比持续扩大，成为ATM业务中相对更大的组成部分，主要由LEAP相关收入增长推动；凸块和倒装芯片以及测试服务这两个包含LEAP服务的业务类型占比不断提升

• 公司正在开发自有的全流程先进封装解决方案，预计明年下半年开始产生有意义的收入，服务多个客户，应用范围将从AI加速器扩展到其他芯片类别

• 晶圆探针测试成为重点投资领域，公司将继续大幅增加测试产能投资，预计明年下半年在下一代AI芯片最终测试方面产生有意义收入

市场/行业竞争格局

• ASE在先进封装领域正积极扩大市场主导地位，管理层表示将不惜重金投资以确保并扩大在LEAP业务中的竞争优势，特别是在AI和HPC相关封装测试服务方面保持领先地位。

• 在美国市场布局方面，ASE与竞争对手Amkor形成差异化策略，ASE强调任何投资决策必须具备经济合理性，而不是单纯为了争夺市场份额，对于客户邀请的美国投资机会仍在评估阶段。

• 终测业务竞争激烈，ASE面临台湾竞争对手在产能扩张方面的积极竞争，但ASE选择将资源重点投入晶圆探针测试领域，预计在明年下半年开始为下一代AI芯片提供有意义的终测服务收入。

• 供应链安全成为客户关注焦点，客户行为从按需预订产能转向提前预订和确保原材料供应，这种供应链安全意识的提升为ASE等领先厂商带来更多合作机会。

• 在关键材料供应方面，ASE凭借其市场主导地位在T-Glass等关键基板材料采购中具备更强的议价能力和供应保障，目前尚未出现实质性供应中断影响客户服务。

• 定价策略方面，ASE在先进封装和传统封装业务中都保持相对稳定的定价水平，特别是在产能利用率较高的情况下，公司将根据市场情况制定最适合的定价策略。

• 技术路线竞争中，ASE正在开发自有的全流程先进封装解决方案，预计明年下半年开始产生有意义的收入，与代工厂合作的CoWoS类似技术形成互补，为客户提供更多选择。

公司面临的风险和挑战

• 根据ASE业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 汇率波动风险：新台币升值对公司毛利率造成显著负面影响，第三季度汇率变动对控股公司和ATM业务毛利率分别造成1.4和2.1个百分点的负面冲击，年度影响更达到2.4和3.6个百分点。

• 地缘政治不确定性：由于地缘政治因素，封装业务未能达到原定目标，虽然测试业务的超预期增长弥补了这一缺口，但地缘政治风险仍对业务组合产生影响。

• 关键材料供应链风险：T-Glass等关键基板材料面临供应紧张，可能成为未来收入增长的制约因素，尽管目前尚未对客户服务造成实质性中断。

• 成本上涨压力：电费上涨等运营成本增加对毛利率构成压力，公司需要在材料通胀环境下寻找"最适合的定价策略"。

• 美国扩张决策挑战：面临客户要求在美国建设产能的压力，但公司强调任何投资决策必须"在经济上合理"，目前仍在评估不同机会但尚未做出决定。

• 激烈的市场竞争：在最终测试等关键业务领域面临台湾竞争对手的激进扩张，需要在有限资源下做出战略性投资选择。

• 设备交付和产能爬坡时间差：资本支出与收入产生之间存在时间滞后，设备需要逐步交付和安装，产能爬坡需要时间。

• EMS业务季节性波动：由于不同设备推出时间表的差异，EMS业务的年度季节性变得不一致，影响季度业绩的可比性。

公司高管评论

• 根据ASE业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断以及口吻的摘要：

• **Kenneth Hsiang（高级副总裁，投资者关系）**：发言口吻专业且积极。在开场白中详细介绍了第三季度的强劲业绩表现，强调ATM和EMS业务均超出原有销售和盈利预期。情绪表现为自信和乐观，特别是在描述LEAP业务和测试业务的增长动能时。在回答投资者问题时保持专业态度，对公司未来发展前景表现出积极预期。

• **Joseph Tung（首席财务官）**：发言口吻非常积极和自信。在谈到LEAP业务时表现出强烈的信心，明确表示"非常有信心"达到今年16亿新台币的目标，并预计2026年将再增长超过10亿新台币。对于资本支出投资态度积极进取，表示"不会在必要投资上保守"，要确保和扩大在领先技术领域的主导地位。在讨论定价策略时保持谨慎但坚定的立场。对于美国扩张计划保持理性态度，强调必须在经济上合理才会投资。整体情绪表现为对公司业务发展的强烈信心和对未来增长的乐观预期。

分析师提问&高管回答

• # ASE业绩会分析师情绪摘要 ## 1. LEAP业务进展与前景 **分析师提问**：JPMorgan的Gokul询问LEAP业务今年进展如何，是否能达到16亿新台币目标，明年前景如何，以及LEAP业务的利润率贡献情况。 **管理层回答**：CFO董宏思表示，公司有信心达成今年16亿新台币目标。虽然因地缘政治不确定性，封装业务略低于原定目标，但测试业务超预期增长充分补足。2026年预计LEAP业务将再增长超过10亿新台币。LEAP业务在利润率和回报率方面都具有增值性，正快速达到该水平。 ## 2. 定价环境与客户反馈 **分析师提问**：Gokul进一步询问整体定价环境，特别是在产能满载情况下，LEAP和主流先进封装业务的定价策略。 **管理层回答**：董宏思表示定价保持韧性，会根据当前情况制定最合适的定价结构。对于主流业务，随着市场持续复苏，定价处于稳定水平。 ## 3. 美国业务布局计划 **分析师提问**：Morgan Stanley的Charlie Chan询问ASE在美国的业务布局更新，以及T-Glass基板短缺是否会成为增长瓶颈。 **管理层回答**：董宏思重申仍在与客户讨论美国投资机会，但尚未做出决定。任何投资都必须在经济上合理。关于T-Glass供应，目前尚未看到对客户服务的实际干扰，作为主导厂商，ASE在确保所需材料供应方面具有最佳优势。 ## 4. 测试业务市场份额 **分析师提问**：Charlie Chan询问ASE在主要客户下一代GPU最终测试业务的市场份额信心水平。 **管理层回答**：董宏思表示测试业务增长将是封装业务增长的两倍，主要投资重点是晶圆探针测试。预计明年下半年开始为下一代AI芯片提供服务时将产生有意义的收入。 ## 5. 毛利率前景与结构 **分析师提问**：Citigroup的Laura Chen询问毛利率展望，特别是在高利用率和强劲测试业务背景下的长期趋势。 **管理层回答**：董宏思表示，排除汇率影响，公司已回到结构性利润率水平。第三季度在相同汇率水平下毛利率应为26.8%，第四季度将进一步改善至27%以上。对2026年全年ATM毛利率达到结构性利润率区间非常有信心。 ## 6. 主流业务复苏周期 **分析师提问**：UBS的Sunny Lin询问主流业务的复苏前景，以及2026年的周期展望。 **管理层回答**：董宏思表示主流业务表现超预期，得益于整体市场复苏。通信和PC/计算领域复苏较好，汽车业务虽然步伐较慢但ASE仍实现超20%增长。目前主流业务前景健康。 ## 7. 资本支出与投资周期 **分析师提问**：Gokul询问资本支出的投资周期，未来几年是否会继续增加投资。 **管理层回答**：董宏思强调不会在先进封装领域的必要投资上保守，以确保和扩大在该领域的主导地位。至少明年将继续在先进封装的产能和技术方面进行大量投资。 ## 8. 全制程先进封装进展 **分析师提问**：多位分析师询问ASE自有全制程先进封装技术的客户参与度和进展情况。 **管理层回答**：董宏思表示正在与多个客户进行接洽，预计明年下半年开始看到有意义的全制程收入，服务多个客户。应用将包括AI加速器和其他需要此类能力的芯片。 ## 9. 投资回报率与收入转换 **分析师提问**：Goldman Sachs的Bruce Lu询问资本支出到收入的转换比例是否有变化。 **管理层回答**：董宏思确认传统的1新台币投资创造1新台币年收入的比例仍然适用于目前进入的主要业务（外包和测试），但由于仍处于早期阶段，需要更多时间收集数据。

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