森霸传感：回应热释电技术路线优势挑战及下一代研发规划

投资者提问：

探测器技术路径多样（如热电堆、热释电、MEMS等），且迭代较快。请问公司如何看待自身核心的热释电技术路线，在面对其他技术路径竞争时的长期优势与潜在挑战？公司是否有明确的下一代探测器技术研发规划（例如，在提升响应速度、降低噪声、或集成多波段探测能力方面）？

董秘回答(森霸传感SZ300701)：

尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司将进一步加强市场开拓及研发投入，为客户提供更加丰富和更加符合市场需求的传感器产品。谢谢！