鼎龙股份：半导体封装材料产能现可满足需求，未来多举措提升适配性

投资者提问：

你好，请问公司半导体封装材料产能是否能满足行业替代需求？谢谢！

董秘回答(鼎龙股份SZ300054)：

尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司半导体封装材料的相关情况，目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求。未来，一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势，保障现有需求的供应稳定；另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果，缩短从实验室到产线的转化周期。我们将持续紧跟行业节奏，努力提升产能与技术的适配性。感谢您的关注与支持。