大摩发布全球半导体研报：聚焦存储、晶圆制造、半导体设备三大核心赛道

1月20日，摩根士丹利发布全球半导体行业研报，通过产业链上下游数据拆解、细分赛道供需分析及标的估值测算，明确AI基础设施建设为行业核心增长引擎，同时指出存储板块周期性复苏、晶圆制造先进产能扩张、先进封装技术迭代三大关键趋势。

研报聚焦存储、晶圆制造、半导体设备三大核心赛道，筛选出多只优选标的，给出明确评级、目标价及配置逻辑，为全球半导体领域投资决策提供重要参考依据。

Part.01
行业趋势：AI主导，存储率先复苏

存储板块：价格回升与库存优化双轮驱动

DRAM市场呈现明确的周期性复苏信号，供需格局持续改善由价格回升与库存优化双轮驱动。

大摩研报指出，2026年一季度传统DRAM合约价预计环比上涨55%~60%，服务器DRAM涨幅更超60%，涨势将贯穿上半年。

同时，存储厂商、PC代工厂、服务器及智能手机领域库存经过多季度去化，已逐步回归30-45天的合理周转区间，其中DRAM供应商库存水平降至历史中位以下，为后续价格弹性释放提供坚实支撑。这一格局源于头部厂商将产能向DDR5、HBM等高毛利高端产品倾斜，成熟制程DDR4产能收缩，导致传统存储供需缺口持续扩大。

NAND与NOR闪存同步受益于AI存储需求爆发，行业普遍面临供给短缺困境。其中，AI推理需求激增直接推动NAND超级周期启动，AI服务器对NAND闪存的需求为传统服务器的12倍以上，叠加2nm SSD技术落地带来的增量空间，进一步放大市场缺口。

大摩预计，MLC与SLC NAND一季度价格涨幅将超50%，高密度SLC NAND价格涨势同步跟进。NOR闪存方面，供需缺口将延续至2026年下半年，一季度报价预计上涨20%~30%，在汽车电子、边缘AI设备等场景需求支撑下，成为存储板块又一增长亮点。此外，DDR4短缺态势短期难以逆转，受产能挤压影响，其涨价趋势将持续至2026年下半年，带动相关供应商业绩增长。

AI产业链：从算力到存储全面爆发

AI基础设施建设成为半导体行业核心增长驱动力，重构全球产业格局。

大摩预测，2030年全球半导体市场规模有望突破1万亿美元，其中云AI半导体市场2025年规模已增至2350亿美元，2024-2029年复合增长率达36%，增速显著高于行业整体水平。

算力芯片领域呈现双线增长态势：通用AI GPU需求持续放量，同时定制化ASIC芯片快速崛起，Google TPU出货量稳步提升，与NVIDIA AI GPU形成协同竞争格局，而NVIDIA CEO曾提及，2026年GB200/300系列机架出货量将同比增长超140%。

不过大摩也提示，内存价格上涨可能导致NVIDIA GPU毛利率压缩10-40个基点，行业增长的边际压力开始显现。

云厂商资本开支的强劲增长为AI基础设施落地提供支撑，2026年全球头部10家云服务提供商（CSP）资本开支预计达6320亿美元，较市场共识高出4%。

NVIDIA CEO进一步预测，2028年全球云资本开支将突破1万亿美元，其中包含主权AI投入带来的增量。从需求端验证来看，头部CSP月度处理代币量持续增长，直观反映AI推理需求快速落地，而机构测算显示，全球云厂商的AI资本开支增速虽可能从2025年的80%放缓至2026年的50%，但仍保持高位运行，为半导体行业提供持续需求支撑。

Part.02
核心标的解析

1. 存储板块优选标的

大摩基于存储板块的周期复苏逻辑与AI需求催化效应，重点推荐三只标的，覆盖DRAM、NAND、NOR三大细分领域，核心逻辑贴合行业供需格局与企业竞争优势：

• SK海力士：深度受益于AI驱动的存储行业超级周期，作为HBM领域核心供应商，其市场份额持续提升，叠加潜在美股上市计划，形成双重增长催化剂。相关标的： $07709.HK

大摩给予目标价840000韩元，对应上涨空间13%，2026年预期市净率2.4倍、市盈率4.7倍；同时预计未来3-6个月，强劲的定价动能将推动公司2026-2027财年每股收益（EPS）向上修正20%~25%。

• SanDisk：AI推理需求爆发为公司核心支撑，深度受益于NAND超级周期，其2nm SSD产品精准契合AI服务器高容量存储需求，具备显著增量潜力。、

大摩给予目标价414美元，对应上涨空间34%，核心逻辑源于公司在高端NAND领域的技术积累与产能布局，能够充分享受行业涨价红利。

• 旺宏电子：全面覆盖DDR4、NOR及SLC NAND三大涨价赛道，充分受益于成熟制程存储供需缺口，同时其CUBE业务长期成长空间明确，成为公司业绩增量补充。

作为大摩眼中大中华区存储板块首选标的，给予目标价130新台币，上涨空间27%，核心优势在于多品类布局分散风险，且能深度绑定本土客户需求。

2. 晶圆制造与设备龙头

台积电：作为研报顶级推荐标的，其AI半导体业务2024-2029年复合增长率达60%，核心竞争力源于先进制程与CoWoS先进封装产能优势。其中，4纳米产能为NVIDIA AI GPU提供核心支撑，3纳米产能将随NVIDIA Rubin芯片放量加速爬坡；

CoWoS封装作为AI芯片异构集成的关键技术，台积电计划2025-2027年将其产能提升3倍以上，2026年预计扩至12.5万片/月，全年有效产能约115万片，其中英伟达有望拿到近60%的产能分配。公司资本开支保持400亿~420亿美元的稳健水平，主要用于先进产能与封装产能扩张，结构性利润率持续改善，深度受益AI芯片供需爆发。

阿斯麦：EUV设备作为先进制程晶圆制造的核心设备，需求随台积电、三星等龙头产能扩张持续增长，深度受益于半导体行业技术迭代浪潮。

大摩给予目标价1400欧元，对应上涨空间25%，2026年预期市净率15.6倍；同时指出，在最乐观情形下，随着芯片制造商为满足AI需求加大设备采购力度，公司股价有望进一步上涨70%，长期成长确定性较强。

3. 大中华区AI半导体标的

大摩长期看好大中华区AI半导体产业链的成长潜力，构建多维度核心推荐组合：

AI核心标的涵盖台积电（先进制造与封装）、中芯国际（成熟制程保障）、华硕（AI硬件终端）、联发科（ASIC与TPU业务）。

其中，联发科作为台积电CoWoS新进客户，2026年下半年将承担侧重推理的TPU v7e出货，2027年有望实现600%的CoWoS产能同比增幅；存储标的包括旺宏电子、群联、南亚科，充分享受成熟制程存储涨价红利。

国产设备标的聚焦北方华创、中微公司，受益于自主可控与产能扩张需求。长期驱动逻辑聚焦三大方向：技术通胀带来的产品价值量提升、AI替代效应催生的增量需求、核心技术向产业链上下游扩散的红利。

Part.03
风险提示与行业展望

1. 潜在风险

AI服务器放量进度不及预期，叠加云厂商AI资本开支增速放缓，将直接拖累算力芯片与高端存储需求，影响行业增长动能。

行业竞争加剧超预期，AMD等竞争对手加速推出替代产品，对头部企业市场份额与定价能力构成挑战，可能引发价格战压缩盈利空间。

半导体设备与产能扩张存在时间延迟，存储与晶圆制造新增产能最早2027年下半年才能释放，短期内难以缓解供需缺口，长期或面临产能过剩风险。

2. 长期展望

大摩判断，全球半导体行业正处于AI驱动的结构性变革期，存储板块周期性复苏与AI产业链高增长形成共振，行业景气度有望持续超预期。

从竞争格局来看，技术领先、产能充足且深度绑定核心客户的龙头企业将持续享受红利，一方面能够凭借技术壁垒承接高端需求，另一方面可通过规模效应抵御行业波动。投资配置上，建议重点布局四大核心赛道：AI算力芯片（受益于需求放量与技术迭代）、高端存储（HBM、NAND、NOR等缺口持续）、先进封装（CoWoS为核心，供需缺口显著）、半导体设备（产能扩张与自主可控双重催化）。

随着ASIC项目逐步落地、边缘AI计算渗透加深，以及CoWoS等核心技术的持续迭代，行业长期增长动能将进一步强化，结构性机会凸显。

风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前，投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。