投资者提问：过去一年里，贵公司开发的高温和低温固化PSPI产品系列，成功应...

投资者提问：

过去一年里，贵公司开发的高温和低温固化PSPI产品系列，成功应用于FO-WLP、Chiplet等先进封装结构，为半导体行业发展贡献了重要力量。同时，贵公司的先进封装用电镀液产品在2.5D、3D先进封装制程中的出色表现，也赢得了客户的广泛认可。 期待在新的一年里，强力新材能够继续保持技术创新优势，在电镀液和PSPI材料领域实现更大突破，为中国半导体材料产业的自主可控发展做出更加卓越的贡献！

董秘回答(强力新材SZ300429)：

您好，公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）仍处于客户验证阶段，目前尚未通过验证。请您注意甄别非官方平台信息真伪，以公司官方公告及互动易回复的信息为准。同时提醒您，请理性对待市场热点，注意投资风险。谢谢！