联得装备：近年研发获突破，明确未来成长方向且市场开拓成效显

投资者提问：

您好！公司这几年研发投入大，都取得了哪些技术突破？公司未来成长性方向在哪里？公司各项新设备市场开拓的如何？谢谢！

董秘回答(联得装备SZ300545)：

投资者您好，公司近几年在研发投入方面取得了显著的技术突破。公司在半导体显示自动化模组设备领域处于国内领先水平，特别是在TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程中。公司已成功推出应用于高世代中前段工艺的G8.6代用贴膜设备、倒装键合机（ILB）、钙钛矿涂布三件套设备等产品，实现了国产设备的新突破。此外，公司在Mini/Micro LED领域的相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产。公司未来的成长性方向主要集中在柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备领域。公司将持续加强在这些领域的研发及市场开拓。公司凭借先进的技术、优质的产品及服务，已经与国内外众多知名制造商及终端品牌客户建立了良好的合作关系，市场开拓成效显著。感谢您对公司的关注！