电话会总结 ｜ Aehr Test(AEHR)2026财年Q2业绩电话会核心要点

业绩回顾

• 根据Aehr Test业绩会实录，以下是财务业绩回顾摘要： ## 1. 财务业绩 **营收表现：** 第二季度营收为990万美元，同比下降27%（上年同期为1350万美元），主要由于WaferPak出货量减少，部分被Sonoma系统需求增长所抵消。 **盈利能力：** Non-GAAP净亏损130万美元，每股亏损0.04美元，而上年同期为净利润70万美元，每股收益0.02美元，盈利状况显著恶化。 **毛利率：** Non-GAAP毛利率为29.8%，较上年同期的45.3%大幅下降15.5个百分点，反映销售量下降和产品结构不利变化。 **现金状况：** 季末现金及现金等价物为3100万美元，较第一季度末的2470万美元增加630万美元，主要得益于ATM股票发行计划筹集的1000万美元资金。 ## 2. 财务指标变化 **营收结构变化：** 接触器营收（包括WaferPaks和BIMs/BIBs）为340万美元，占总营收35%，而上年同期为860万美元，占比64%，显示高利润率产品占比大幅下降。 **运营费用控制：** Non-GAAP运营费用为570万美元，同比下降4%（上年同期590万美元），主要由于人员成本降低，但部分被AI基准测试和内存项目的研发支出增加所抵消。 **现金流表现：** 运营现金流为负120万美元，现金消耗情况。 **税务影响：** 季度内录得120万美元所得税收益，有效税率为27.3%。 **订单与积压：** 第二季度新增订单620万美元，较第一季度的1140万美元下降；季末积压订单1180万美元，加上第三季度前6周新增的650万美元订单，有效积压订单达到1830万美元。

业绩指引与展望

• **下半年营收指引**：公司预计2026财年下半年（2025年11月29日至2026年5月29日）营收将达到2500万至3000万美元，相比当前季度990万美元的营收水平有显著提升。

• **下半年净亏损预期**：预计2026财年下半年非GAAP每股摊薄净亏损为负0.05至负0.09美元，显示公司仍处于亏损状态但预期亏损幅度有所控制。

• **订单预期大幅增长**：基于客户预测，公司预计2026财年下半年订单金额将达到6000万至8000万美元，远超同期营收预期，主要来自AI处理器相关的晶圆级和封装级老化测试系统需求。

• **毛利率承压**：当前季度非GAAP毛利率为29.8%，较去年同期的45.3%大幅下降，主要受销量下降和产品结构不利影响（高毛利率WaferPak产品占比降低）。

• **运营费用控制**：当前季度非GAAP运营费用为570万美元，同比下降4%，主要得益于人员成本降低，但AI基准测试和存储器项目的研发投入有所增加。

• **现金状况改善**：季度末现金及等价物达到3100万美元，较上季度末的2470万美元有所增长，主要来自ATM股权融资计划获得的1000万美元资金。

• **2027财年强劲增长预期**：管理层表示基于客户预测的大额订单将为2027财年（2026年5月30日开始）奠定强劲增长基础，特别是AI ASIC生产能力需求预计从2027财年第一季度开始交付。

• **产能扩张能力**：公司具备月产能超过20套系统（晶圆级或封装级）的制造能力，为应对大规模订单需求提供保障。

分业务和产品线业绩表现

• **晶圆级烧录业务**：公司在AI处理器、闪存、硅光子、氮化镓和硬盘驱动器等多个终端市场扩展晶圆级烧录业务，其中FOX-XP平台支持150mm、200mm和300mm晶圆的全晶圆接触测试，WaferPak产品线为核心技术载体，目前正与多家AI处理器客户进行基准测试评估

• **封装级烧录系统**：Sonoma超高功率封装级烧录系统是公司在AI处理器高温工作寿命(HTOL)测试领域的核心产品，支持单设备功率高达2000瓦，已在全球20多家半导体公司安装超过100套系统，第三财季至今已获得超过550万美元的Sonoma系统订单

• **存储器测试解决方案**：公司完成了与全球NAND闪存领导厂商的晶圆级基准测试，展示了FOX-XP平台在高带宽闪存(HBF)测试方面的能力，该解决方案利用FOX-XP平台、WaferPak和自动对准技术，支持300mm晶圆的单次接触高功率测试

• **硅光子和功率半导体产品线**：在硅光子领域为数据中心和芯片间I/O应用提供生产烧录解决方案，预计下一财年初开始生产爬坡；在氮化镓功率半导体方面，公司提供6-12英寸晶圆的全套自动化晶圆处理和探针测试烧录解决方案，支持高达600伏以上的高压测试

市场/行业竞争格局

• Aehr Test在AI处理器高温老化测试领域建立了显著的竞争优势，其Sonoma系统在全球测试厂商中拥有最大的装机量，成为AI处理器高温老化可靠性测试的首选平台，管理层表示"我们拥有比其他所有厂商更多的产能"，在该细分市场中处于事实上的标准地位。

• 在晶圆级老化测试市场，Aehr Test拥有独特的技术壁垒，是唯一能够提供全晶圆接触式老化测试解决方案的厂商，其专有的WaferPak技术能够同时测试晶圆上所有芯片，这一技术优势使其在AI处理器、氮化镓功率半导体等高功耗器件测试领域几乎没有直接竞争对手。

• 传统ATE厂商如Advantest、Teradyne和AEM虽然推出了系统级测试设备，但这些设备主要设计用于高速测试而非老化测试，在功耗支持、温度控制和大批量老化测试方面存在局限性，无法有效竞争Aehr Test在高功耗器件老化测试市场的地位。

• 在存储器测试领域，传统探针台厂商如TEL和ACCRETECH在并行度和功耗支持方面存在技术瓶颈，无法满足新兴高带宽闪存(HBF)等AI工作负载存储器件的测试需求，为Aehr Test的FOX-XP平台创造了市场机会。

• 公司通过与全球最大的外包半导体封装测试服务商ASE及其子公司ISE Labs的战略合作，进一步巩固了在AI和高性能计算应用晶圆级测试服务领域的竞争地位，扩大了对顶级半导体客户的服务覆盖。

• 面对电动汽车市场需求放缓导致的碳化硅业务下滑，Aehr Test成功实现了市场多元化，在AI处理器、氮化镓、硅光子、数据存储和闪存等多个增长领域建立了竞争优势，降低了对单一市场的依赖风险。

公司面临的风险和挑战

• 根据Aehr Test业绩会实录，公司面临的主要风险和挑战如下：

• 毛利率大幅下滑：非GAAP毛利率从去年同期的45.3%下降至29.8%，主要由于销售量下降和产品组合向低毛利率产品倾斜，远离高毛利的WaferPak产品

• 收入严重依赖单一市场：公司历史上过度依赖电动汽车用碳化硅市场，该市场需求放缓导致收入持续同比下降，显示出市场集中度风险

• 生产和交付延迟风险：氮化镓客户的200万美元WaferPak出货因高压故障问题和保护电路重新设计而延迟至本季度，表明技术复杂性带来的执行风险

• 当前收入水平下持续亏损：非GAAP净亏损130万美元，管理层明确表示"在这些收入水平下我们没有盈利"，显示公司需要更高的收入规模才能实现盈利

• 订单波动性较大：本季度订单从上季度的1140万美元下降至620万美元，显示客户需求的不确定性和订单时间安排的不可预测性

• 新技术验证周期长且结果不确定：AI处理器晶圆级测试基准评估比预期时间更长，客户从封装级思维转向晶圆级应用存在技术和时间挑战

• 产品线间潜在的内部竞争：管理层承认封装级和晶圆级平台之间可能存在相互蚕食，客户偏好和设备路线图的变化可能影响产品需求

• 市场转换执行风险：公司正在从传统碳化硅市场向AI处理器、氮化镓、硅光子等新兴市场转型，新市场开拓的成功与否存在不确定性

公司高管评论

• 根据业绩会实录，以下是公司高管发言、情绪判断以及口吻的摘要：

• **Gayn Erickson（总裁兼首席执行官）**： - **整体口吻积极乐观**：尽管Q2收入下滑27%，但对未来前景表现出强烈信心，多次使用"非常兴奋"、"真正强劲"等积极词汇 - **对AI市场充满热情**：称AI业务可能在几年内达到"数亿美元规模"，强调公司在AI处理器测试领域的领先地位 - **展现技术自信**：详细介绍产品技术优势，称Sonoma系统是"高度首选的系统"，公司拥有"最大的装机基础" - **坦诚面对挑战**：承认当前收入水平下"我们没有盈利"，对硅碳化物市场采取"保守立场" - **强调执行能力**：多次提及公司可月产超过20套系统的制造能力，展现对产能扩张的信心

• **Chris Siu（首席财务官）**： - **口吻专业务实**：以事实为基础汇报财务数据，语调相对中性 - **谨慎乐观**：在介绍财务指标时保持客观，但对现金流改善和订单积压增长表现出适度乐观 - **强调财务纪律**：提及将"有选择性地利用ATM计划"，关注市场条件和股东价值 - **展现透明度**：详细解释各项财务指标变化原因，包括毛利率下降和运营费用变化 **总体管理层情绪**：尽管面临短期业绩压力，管理层整体表现出积极进取的态度，特别是对AI市场机遇充满信心，同时保持对市场挑战的理性认知。

分析师提问&高管回答

• # Aehr Test Systems 分析师情绪摘要 ## 1. AI处理器业务前景与订单规模 **分析师提问：** Craig-Hallum的Christian Schwab询问预期的6000-8000万美元订单中，是否几乎全部来自AI加速器处理器业务，以及该业务在未来几年（包括2027和2028财年）是否会有显著扩张。 **管理层回答：** CEO Gayn Erickson确认订单主要来自AI处理器的晶圆级和封装级老化测试，硅光子学也占一定份额，而碳化硅业务占比很小。他表示AI业务确实有望在几年内达到数亿美元规模，公司在AI处理器高温工作寿命(HTOL)测试领域拥有最大的装机基础，已成为行业首选供应商。 ## 2. 制造产能与扩张能力 **分析师提问：** Christian Schwab询问公司晶圆级系统的年产能。 **管理层回答：** Erickson表示公司已与客户讨论过月产能超过20套系统（晶圆级或封装级），如果需要，公司在本日历年内可以实现每月20套系统的产能。当客户询问是否能处理50或100套Sonoma系统的大订单时，公司有能力应对。 ## 3. 晶圆级测试基准项目进展 **分析师提问：** William Blair的Jed Dorsheimer询问晶圆级基准测试项目的时间延迟原因。 **管理层回答：** Erickson解释延迟主要因为客户最初提供的是基于封装级的测试向量，而晶圆级测试有所不同。公司需要与客户协调，帮助他们理解晶圆级测试的特殊要求，包括设计可测试性(DFT)和低引脚数模式等。虽然有几周到几个月的延迟，但项目仍在正轨上。 ## 4. 封装级与晶圆级测试的竞争关系 **分析师提问：** Jed Dorsheimer询问AI处理器和ASIC是否会分别采用晶圆级和封装级测试，以及两种方案之间的潜在竞争。 **管理层回答：** Erickson详细解释了AI处理器市场的演进趋势，随着器件从单芯片发展到多芯片模块，晶圆级测试的价值主张越来越明显。公司的大客户已表示未来可能从封装级转向晶圆级测试。虽然存在竞争关系，但公司在两个领域都有强势地位。 ## 5. 订单指引的构成分析 **分析师提问：** Lake Street Capital的Max Michaelis询问6000-8000万美元订单指引中各业务线的占比。 **管理层回答：** Erickson确认碳化硅业务占比最小，氮化镓次之，硅光子学占一定份额，而AI相关的晶圆级和封装级老化测试占最大比重，其中封装级AI业务是最大的单一贡献者。 ## 6. 闪存测试基准项目商业化时间 **分析师提问：** Chlebina Capital的Larry Chlebina询问已完成的闪存基准测试何时能转化为订单。 **管理层回答：** Erickson预计客户将在未来几个月内给出反馈，公司已经与客户进行了新测试设备的设计评审。他强调随着高带宽闪存(HBF)的出现，客户面临功率挑战，这正是公司的强项所在。 ## 总体分析师情绪 分析师普遍对公司在AI处理器测试领域的前景表示乐观，特别关注： - **增长潜力**：AI业务的长期增长前景和市场规模 - **技术优势**：公司在高功率测试领域的技术领先地位 - **产能扩张**：公司应对大规模订单的制造能力 - **市场转换**：从传统碳化硅业务向AI和新兴应用的成功转型 分析师的提问显示出对公司技术路线图、市场定位和执行能力的信心，同时也关注项目时间节点和商业化进展的具体细节。

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