加拿大皇家银行（RBC）预计到2028年人工智能半导体市场将超过550亿美元

加拿大皇家银行资本市场预计，到2028年，来自人工智能应用的半导体收入将从2025年的220亿美元增长到超过550亿美元。

加拿大皇家银行（RBC）分析师Srini Pajjuri和Grant Li在一份投资者报告中表示：“供应紧张导致了知名度的扩大，管理层强调了18个月的积压。”“基础设施限制可能会推迟一些项目，但在我们看来不一定是负面的，因为它们最终可能会延长和平稳人工智能支出周期。鉴于人工智能技术的快速发展和漫长的ASIC设计周期，尽管最近定制ASIC取得了进展，但我们认为对图形处理器主导地位的威胁有限。"

这一背景促使该金融公司开始对一系列具有“跑赢大盘”评级的半导体公司进行报道。其中包括英伟达（Nvidia）、美光（MU）、Marvell（MRVL）、Arm（ARM）、Astera Labs（ALAB）、ASML（ASML）、应用材料（AMAT）、Lam Research（LRCX）和Lattice Sem导体（LSCC）。

RBC应用行业对Broadcom（AVGO）、AMD（AMD）、英特尔（INTC）、KLA（KLAC）、Sandisk（SNDK）、高通（QCOM）、Skyworks Solutions（SWKS）和Silicon Labs（SLAB）进行评级。

高带宽内存需求预计将成为一个关键驱动因素，并应会减少内存市场的周期性。

Pajjuri指出：“人工智能工作负载正在转向记忆密集型的强化学习和分布式推理。”“即将到来的HBM 4转型是另一个重大顺风，平均售价溢价为30-50%。GenAI还推动了对大容量服务器DISYS和AND eSSD的强劲需求。虽然内存价格高企可能会对PC/智能手机需求产生影响，但我们预计内存需求将在2027年超过供应。"

正如其他几家金融公司所表示的那样，未来两年的芯片制造设备支出预计也将强劲。

Pajjuri补充道：“此外，背面电源、先进包装和3D结构等技术趋势让我们相信，未来两年WFE至少可以以个位数的高速度增长。”